[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板及其制造方法，特别是涉及一种投射电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

投射电容式触控面板(PROJECTIVE-CAPACITIVE TOUCH PANEL)是以传统的电容式触控面板为基础，再增加二组存在于不同平面而又彼此垂直的透明导线(X、Y)以及驱动线所构成。相关现有技术可参阅以下描述。

请参阅图1，其为现有的投射电容式触控面板相的制造流程图。此现有的制造流程100包括下列步骤：

步骤101：提供作为基板的玻璃基材。

步骤102：在玻璃基材上溅镀(sputter)一铟锡氧化物(ITO)层，并利用某种光阻剂(A)在该ITO层上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以在玻璃基材上形成作为第一导电层的X轴图案层(含X轴通道)。要注意的是，在此步骤中使用了第一道光罩。

步骤103：利用某种光阻剂(B)在第一导电层上进行涂布、露光、显影、固烤等制程，藉以形成作为X轴通道和Y轴通道交点绝缘膜的一绝缘层。要注意的是，在此步骤中使用了第二道光罩。

步骤104：随后利用某种光阻剂(C)在绝缘层上进行涂布、露光、预烤、显影等制程，再溅镀一铟锡氧化物(ITO)层，最后利用剥膜等制程，藉以形成作为第二导电层的Y轴图案层(含Y轴通道)。要注意的是，在此步骤中使用了第三道光罩。

步骤105：溅镀一金属层，利用某种光阻剂(D)在该金属层上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以形成一金属导线层。要注意的是，在此步骤中使用了第四道光罩。

步骤106：在该金属导线层上利用感旋光性树脂材料(ASAHIKSEIPHOTOSENSITIVE RESIN，APR)进行印刷、紫外线(UV)固化，而形成绝缘的顶涂(TOP COATING，TC)层。最后，对所形成的投射电容式触控面板进行线路检测、裂片等制程，以制成成品。

请参阅图2，其为与图1的投射电容式触控面板制造流程相对应的分层示意图。以下配合参阅图1而说明图2的分层示意图。在图2中，投射电容式触控面板的分层200主要是依序由作为基板的玻璃基材201、作为第一导电层的X轴图案层202、作为X轴通道和Y轴通道交点绝缘膜的绝缘层203、作为第二导电层的Y轴图案层204、作为金属导线层的金属层205、以及顶涂层206所构成。

请参阅图3(a)～图3(i)，其为与图1相对应的投射电容式触控面板的结构图。以下配合参阅图1而说明图3(a)～图3(i)的结构图。在图3(a)～图3(b)中，作为第一导电层的X轴图案层302(包含X轴通道)形成于玻璃基材301上，其中该X轴图案层302具有数个菱形图案与数个X轴通道相连接，且材料为铟锡氧化物(ITO)。在图3(c)及图3(d)中，X轴通道与Y轴通道的交点绝缘膜303形成于该X轴图案层302上。在图3(e)中，作为第二导电层的Y轴图案层304(包含Y轴通道)形成于该玻璃基材301与该绝缘膜303上，其中该Y轴图案层304具有数个菱形图案与数个Y轴通道相连接，且材料为铟锡氧化物(ITO)。另，从图3(f)及图3(g)的C-C’剖面图及D-D’剖面图中，该X轴图案层302、该绝缘膜303及该Y轴图案层304在X和Y方向上的剖面结构与关系可由此得知。在图3(h)及图3(i)中，金属导线305和该X轴图案层302的连接方式可由此得知。

上述的投射电容式触控面板的现有制程具有下列缺点：

(1)有明显图案产生：由于X轴ITO图案层跟Y轴ITO图案层未同时被溅镀，且ITO溅镀过程中，因氧气量的差异、溅镀温度、溅镀时间及ITO钯材损耗状态不同，导致溅镀后的ITO膜色也随之不同，并造成X轴ITO图案层跟Y轴ITO图案层有色差发生，而有明显菱形图案产生。值得注意的是，因ITO膜层很薄，ITO膜厚不易控制而容易产生X轴ITO图案层跟Y轴ITO图案层的色差。

(2)后续工程无法剥膜：因光阻剂受到第二次ITO溅镀高温影响固化，造成后续工程无法剥膜的问题。

(3)外观不良：因制程简化考虑，架桥(bridge)接点采金属导线，金属加桥接点目视下有明显亮点，造成外观不良问题。

故，申请人鉴于现有技术中所存在的缺点，经过悉心推论与研究，构思出本发明所提供的投射电容式触控面板及其制造方法，其能够克服上述缺点，以下为本发明的简要说明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种投射电容式触控面板及其制造方法，其能克服现有技术中存在的有明显图案色差、后续工程无法剥除光阻剂薄膜以及外观不佳等缺点。