[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200910165593.6 申请日: 2005-06-24
公开(公告)号: CN101620825A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 木村肇 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G09G3/32 分类号: G09G3/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张亚宁;刘春元
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,包括

第一晶体管;

第二晶体管;

第一开关,电连接到第一晶体管的第一端;

第二开关,电连接到第一晶体管的栅极端和第二晶体管的栅极端;

第三开关,电连接到第二晶体管的第一端;以及

电容器,其中所述电容器的第一端电连接到第一晶体管的栅极端和第二晶 体管的栅极端,

第一布线,通过电流源电路和第四开关电连接到所述电容器的第二端;

第二布线,通过第五开关电连接到所述电容器的第二端;以及

第三布线,通过负载电连接到所述第一开关、所述第二开关和所述第三开 关。

2.根据权利要求1的半导体装置,其中第一晶体管和第二晶体管具有相同 的导电性。

3.根据权利要求1的半导体装置,其中所述电容器电连接到第一晶体管的 第二端和第二晶体管的第二端。

4.根据权利要求1的半导体装置,其中所述负载是显示元件。

5.根据权利要求1的半导体装置,其中第一晶体管的第二端和第二晶体管 的第二端电连接到所述电流源电路。

6.根据权利要求1的半导体装置,其中该半导体装置应用于电子装置,所 述电子装置选自发光装置、静态数码相机、笔记本计算机、可移动计算机、图 像再现装置、护目镜式显示器、摄像机和便携式电话构成的组。

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