[发明专利]表面粘着型发光元件结构及制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件结构及其制法，尤其涉及一种表面粘着型发光元件结构及其制法。

背景技术

近年来由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)制造技术的突破，使得发光二极管的发光亮度及发光效率大幅提升，因而逐渐取代传统的灯管或灯泡而成为新的照明或发光元件，广泛地应用于例如信息、通信及消费性电子产品的指示灯与显示装置、家用照明装置、汽车照明装置、手持照明装置、交通信号指示灯、指示看板及广告看板等照明应用。

一般而言，依据发光二极管配置于电路载体的方式可将发光二极管分为插件型发光二极管(DIP LED)及表面粘着型发光二极管(SMD LED)，其中插件型发光二极管是将发光二极管的接脚插植于电路载体的导孔(via hole)中并使其与电路载体电性连接，而表面粘着型发光二极管则通过表面粘着技术将发光二极管的电极与电路载体的焊垫导接以使其与电路载体电性连接。

插件型发光二极管及表面粘着型发光二极管各有其优缺点且适用条件及应用范围也有不相同，举例而言，插件型发光二极管于功率大小、光线集中度、发光亮度、制造成本等方面较具优势，而表面粘着型发光二极管则具有较小体积以及便于以自动化方式着装于电路载体的优点，因此可视产品的需求及条件选择使用插件型发光二极管或表面粘着型发光二极管。此外，在某些产品的应用上因电路载体无法制作导孔，则必须采用表面粘着型发光二极管。

图1A是显示传统表面粘着型发光二极管的结构示意图，图1B是图1A所示传统表面粘着型发光二极管的截面结构示意图。如图1A及图1B所示，传统的表面粘着型发光二极管1包含一发光二极管芯片10、一杯体11、第一电极12、第二电极13以及透光封装元件14，其中发光二极管芯片10设置于杯体11的凹槽15内，并通过导线16a、16b分别将发光二极管芯片10的电极与第一电极12及第二电极13电连接。杯体11的凹槽15以透光封装元件14填满，且透光封装元件14的外表面与杯体11的外表面齐平，其中透光封装元件14中可包含散布于其中的荧光材料。第一电极12及第二电极13部分地嵌设于杯体11中，且部分地由杯体11的侧面向外向下延伸至杯体11的底面，因此可通过表面粘着技术将表面粘着型发光二极管1的第一电极12及第二电极13与电路载体上的焊垫导接使其与电路载体电性连接。

图2为图1A及图1B所示的表面粘着型发光二极管的制作流程图。如图2所示，传统的表面粘着型发光二极管1的制作方式如下：首先，如步骤S11，提供一金属材料，并将金属材料进行冲压。之后，如步骤S12，将塑料射出成型以形成杯体11，其中杯体11具有凹槽15。然后，如步骤S13，将发光二极管芯片10固设于杯体11的凹槽15中。之后，如步骤S14，进行打线步骤，以通过导线16a、16b分别将发光二极管芯片10的两电极与第一电极12及第二电极13电连接。然后，如步骤S15，进行封装步骤，以将透光封装元件14填满于杯体11的凹槽15且透光封装元件14的外表面与杯体11的外表面齐平。接着，如步骤S16，进行烘烤步骤。最后，如步骤S17，将第一电极12及第二电极13进行折弯，使其由杯体11的侧面向外向下延伸至杯体11的底面，形成表面粘着型发光二极管1。

然而，传统的表面粘着型发光二极管1的发光角度为约120度，且其最大功率仅约25mA(毫安培)，因此若采用现有的表面粘着型发光二极管着装于电路载体上则无法满足高功率、发光光线集中及高亮度的要求。为使发光光线集中及提升发光亮度，则需使发光二极管的发光角度缩小，例如缩小至约55度，或提升发光二极管的功率。然而传统的表面粘着型发光二极管1因散热问题而使功率无法进一步提升，此外，若要使传统的表面粘着型发光二极管1的发光角度缩小则需增加模具与工艺步骤，如此不只会增加制造成本且使工艺更为复杂与费时。

有鉴于此，如何发展一种表面粘着型发光元件结构及其制法，克服公知技术的诸多缺失，实为本领域普通技术人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的为提供一种新的表面粘着型发光元件结构及其制法，其具有较低制造成本、较大功率、较小发光角度、较高亮度等特性。

本发明的另一目的为提供一种表面粘着型发光元件结构及其制法，可利用插件式发光元件具有较低制造成本、较大功率、较小发光角度、较高亮度的特性，使其与一转换座体组合以形成新的表面粘着型发光元件结构，取代传统的表面粘着型发光元件，以达到高功率、高亮度的需求，且可降低成本及简化工艺。