[发明专利]对烃流体具有抗性的胺固化的硅酮组合物的制备方法及其应用无效

专利信息
申请号: 200910165758.X 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101705001A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 焦金保;斯坦顿·拉克 申请(专利权)人: 北美泰密克汽车公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/06;C08K5/5445;C09K3/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 刘慧;杨青
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 流体 具有 抗性 固化 硅酮 组合 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.在存在合成烃流体的条件下在表面上提供密封的胺固化的硅酮组合物的制备方法,包括下列步骤:

使用有效产生所述组合物的量,将二羟基封端的硅酮聚合物与胺固化的交联剂在混合器中、在惰性气氛下进行混合,以形成混合物;

以有效产生所述组合物的量向混合物中加入填充剂材料并充分混合,以形成基本上不含增塑剂的均匀的糊状物;以及

将糊状物冷却到大约室温,以产生硅酮组合物。

2.权利要求1的方法,其中合成烃流体选自发动机油、冷却液、传动液和石油基流体。

3.权利要求2的方法,其中合成烃流体是传动液。

4.权利要求1的方法,其中增塑剂的量不超过大约50ppm。

5.权利要求1的方法,其中组合物暴露于大约125℃到大约155℃的条件下达至少大约1000小时。

6.权利要求1的方法,其中糊状物在大约15℃到大约45℃的温度和大于大约15%的相对湿度的条件下被施加到密封表面上,以产生硅酮组合物密封。

7.权利要求1的方法,其中二羟基封端的硅酮聚合物和胺固化的交联剂在大约22℃到大约50℃之间的温度范围内进行混合。

8.权利要求1的方法,其中二羟基封端的硅酮聚合物存在的量在大约25%到大约35%重量比之间,并且是聚有机硅氧烷聚合物。

9.权利要求1的方法,其中胺固化的交联剂存在的量在大约1%到大约10%重量比之间,并选自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(环己基氨基)硅烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、环己基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。

10.权利要求1的方法,其中填充剂材料存在的量在大约30%到大约70%重量比之间,并选自二氧化钛、锌钡白、氧化锌、硅酸锆、二氧化硅气溶胶、氧化铁、硅藻土、碳酸钙、煅制二氧化硅、沉淀二氧化硅、玻璃纤维、氧化镁、氧化铬、氧化锆、氧化铝、碎卷芯、钙质粘土、碳、石墨、软木、棉花、合成纤维及其混合物。

11.权利要求1的硅酮组合物,其中粘合促进剂以大约1%到大约2%重量比的量被添加到混合物中,并选自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基二亚乙基三胺、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

12.保护被放置在传动组件中并暴露于传动组件中的合成烃流体下的电子器件的方法,包括下列步骤:

从含有有效量的二羟基封端的硅酮聚合物、有效量的填充剂和有效量的胺固化的交联剂的硅酮组合物形成密封物材料,该组合物基本上不含增塑剂;以及

在电子器件的机壳的至少两个表面之间用密封物材料提供密封,密封物材料对浸渍在传动组件中的合成烃流体中具有抗性。

13.权利要求12的方法,其中合成烃流体是传动液。

14.权利要求12的方法,其中电子器件被保护免受温度为大约125℃到大约155℃的合成烃流体的影响达至少大约1000小时。

15.权利要求12的方法,其中表面选自金属、塑料、玻璃和陶瓷材料。

16.权利要求15的方法,其中表面至少之一是铝。

17.权利要求15的方法,其中表面至少之一是塑料,该塑料选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯醚、聚酰亚胺和聚苯硫醚。

18.权利要求12的方法,其中胺固化的交联剂存在的量在大约1%到大约10%重量比之间,并选自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(环己基氨基)硅烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、环己基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。

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