[发明专利]芯片分类装置及芯片分类方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片分类装置及芯片分类方法。

背景技术

在半导体工艺中，每一片晶片需经过数道至数百道工艺才能制作完成，制作完成的晶片上有多个被定义的区域，这些区域经过切割后成为多个芯片(chip)。在晶片工艺后，芯片切割前或切割后，这些多个区域需经过一连串的检测。以发光二极管为例，在晶片外延完成后，会经过蒸镀制成形成电极，再经过黄光、蚀刻工艺开出切割道，这些被切割道区隔的多个区域即为芯片。这些多个区域经过探针测试后，其测试结果会以分类代号被写入晶片图档(wafer map file)，并依客户或使用者需求规格，根据晶片图档进行分类。分类时经由晶片图档上的数据对应至各芯片，通过分类机(sorter)将所需的芯片由晶片中一颗一颗的拣出，再置于另一分类平台(bin table)的搜集胶膜上，并重复拣出的动作，直到完成分类。然而利用分类机进行分类的过程中，分类机的机械手臂往返晶片及分类平台之间需耗费许多时间，以现今商用的分类机为例，每秒约仅能拣出4颗芯片，以一片晶片中含40,000颗芯片为例来推算，完成整片晶片分类约需花费3小时，影响生产制造效率。

发明内容

本发明提出芯片分类装置，包含芯片承载部，具有第一面以及相对于第一面的第二面；晶片，包含贴附于第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相对于第三面的第四面，第三面位于芯片承载部的第一面的对侧；施压器，通过施压器施压于第二面对应于第一位置之处，使得第一芯片与第一芯片接收部的第三面互相贴附；以及分离器，通过分离器减弱第一芯片与第一面之间的贴附力。

依本发明的实施例所述的芯片分类装置，还包含芯片定位器，具有芯片定位的功能。

依本发明的实施例所述的芯片分类装置，其中芯片定位器包含影像辨识器。

依本发明的实施例所述的芯片分类装置，其中晶片包含多个芯片。

依本发明的实施例所述的芯片分类装置，还包含贴附于芯片承载部的第一面的第二位置的第二芯片。

本发明另一方面在提供芯片分类方法，包含提供芯片承载部，具有第一面以及相对于第一面的第二面；贴附晶片于芯片承载部的第一面的第一位置，此晶片包含第一芯片；提供第一芯片接收部，具有第三面以及相对于第三面的第四面；移动芯片承载部或/及第一芯片接收部，使得第一芯片接收部的第三面位于芯片承载部的第一面的对侧；提供施压器；驱动施压器施压于第二面对应于第一位置之处，使得第一芯片与第一芯片接收部的第三面互相贴附；提供分离器；以及驱动分离器作用于芯片承载部，使得第一芯片与第一面之间的贴附力减弱。

依本发明的实施例所述的芯片分类方法，还包含将第一芯片与芯片承载部分离。

依本发明的实施例所述的芯片分类方法，还包含贴附第二芯片于芯片承载部的第一面的第二位置；提供第二芯片接收部，具有第五面以及相对于第五面的第六面；移动芯片承载部或/及第二芯片接收部，使得第五面位于第一面的对侧；驱动施压器施压于第二面对应于第二位置之处，使得第二芯片与第五面互相贴附；驱动分离器作用于芯片承载部，使得第二芯片与第一面之间的贴附力减弱；以及分离第一芯片与芯片承载部。

依本发明的实施例所述的芯片分类方法，还包含提供芯片定位器，通过芯片定位器完成芯片定位。

附图说明

图1显示依本发明实施例的芯片分类装置的俯视图；

图2显示依本发明实施例的芯片分类装置的俯视图；

图3显示依本发明实施例的芯片分类装置的剖面图；

图4A-4F显示依本发明实施例的芯片分类方法的流程图；

图5显示依本发明实施例的芯片分类装置的俯视图；

图6显示依本发明实施例的芯片分类装置的俯视图；

图7-10显示依本发明实施例的芯片分类方法的流程图。

附图标记说明

110：分类装置

10：晶片

11：芯片

12：中央芯片

13：芯片

20：芯片承载部

30：芯片定位器

40：第一平台

50：芯片接收部

60：第二平台

70：施压器

71：施压笔

72：施压笔

80：分离器

81：去胶溶剂

110：芯片分类装置

201：芯片承载部

501：芯片接收部

601：第二平台

602：电流控制器

801：分离器

具体实施方式