[发明专利]密封系统现场寿命测量

权利要求书

1.一种用于在两组件之间进行密封的密封系统，该密封系统包括： 

置于两组件之间的第一聚合物密封件； 

至少部分置于所述第一聚合物密封件内的第一测量器件，其被配置用于测量所述第一聚合物密封件的指示所述第一聚合物密封件的密封性能的方面，并被配置用于产生对应所述第一聚合物密封件的被测的所述方面的第一信号；和 

评估单元，其被配置用于评估对应所述第一聚合物密封件的所述被测方面的所述第一信号，并且用于确定所述第一聚合物密封件的密封性能， 

所述密封系统进一步包括数据存储媒介和通信器件，所述评估单元是处理器，所述第一信号是输入信号，所述处理器具有所述输入信号和输出信号，所述数据存储媒介有效连接至所述处理器，所述数据存储媒介包括性能数据和/或多个阈值，所述多个阈值涉及多个聚合物密封件和密封组件的至少其中之一，所述处理器被配置用于将至少一个所述输入信号与所述性能数据和/或所述多个阈值比较，以产生所述输出信号，所述通信器件被配置用于将所述输出信号通信到操作者， 

其中，所述性能数据是历史的，所述输出信号对应所述第一聚合物密封件的寿命预测数据。 

2.如权利要求1所述的密封系统，其中所述第一测量器件包括至少部分嵌入所述第一聚合物密封件的传感器。 

3.如权利要求2所述的密封系统，其中所述传感器包括压力传感器、温度传感器、泄漏传感器、摩擦传感器、应变传感器、流体膜厚度传感器、磨损传感器、变形传感器、振动传感器和噪声传感器的至少其中之一。 

4.如权利要求2所述的密封系统，其中所述传感器测量所述第一聚合物密封件的持久条件和暂时条件的至少其中之一。 

5.如权利要求1所述的密封系统，其中所述第一测量器件包括置于所述第一聚合物密封件内并至少部分形成所述第一聚合物密封件的材料，所述材料基于施加压力、温度、剪切、应变、腐蚀、材料损失、磨损、暴露于系统组件、系统流体、所述系统流体的密封吸收和时间的至少其中之一改变其材料特性。 

6.如权利要求5所述的密封系统，其中所述材料包括高导电聚合物。 

7.如权利要求1所述的密封系统，其中所述第一测量器件是远程提供动力和自身提供动力之一。 

8.如权利要求1所述的密封系统，其中所述第一信号是电和磁之一。 

9.如权利要求1所述的密封系统，进一步包括通信器件，其配置用于通信所述第一信号离开所述第一聚合物密封件，所述评估单元配置用于接收来自所述通信器件的所述第一信号。 

10.如权利要求9所述的密封系统，其中所述通信器件是用于传送所述第一信号离开所述第一聚合物密封件的有线和无线连接其中之一。 

11.如权利要求9所述的密封系统，其中所述通信器件是射频识别器件，其施加能量到所述第一测量器件。 

12.如权利要求1所述的密封系统，其中所述密封系统进一步包括第二聚合物密封件和第二测量器件，所述第二聚合物密封件置于两组件之间，所述第二测量器件至少部分置于所述第二聚合物密封件内，配置成用于测量所述第二聚合物密封件的指示第二聚合物密封件的密封性能的方面，并配置成用于产生对应所述第二聚合物密封件的被测的所述方面的第二信号，所述评估单元被配置用于评估对应所述第二聚合物密封件的所述被测方面的所述第二信号且用于确定所述第二聚合物密封件的密封性能，所述第二测量器件包括(a)至少部分嵌入所述第二聚合物密封件的传感器和(b)置于所述第二聚合物密封件内且至少部分形成所述第二聚合物密封件的材料中的其中之一，所述材料基于施加压力、温度、剪切、应变、腐蚀、材料损失、磨损、暴露于系统组件、系统流体、所述系统流体的密封吸收和时间的至少其中之一改变其材料特性。 

13.如权利要求1所述的密封系统，其中所述输出信号是反馈信号的形式。 

14.如权利要求13所述的密封系统，其中到所述操作者的所述反馈信号包括停止信号、减少使用信号、减速信号、标定信号、密封剩余寿命信号、密封泄漏信号、密封摩擦信号、密封系统超越限度信号、维护需要信号和密封替换信号中的至少一个。