[发明专利]锡炉参数检测方法及其检测系统

说明书

技术领域：

本发明涉及检测方法技术领域，特别涉及一种锡炉参数检测方法及其检测系统。

背景技术：

在印刷电路板生产过程中，有脚元件采用插件技术进行插件组装，然后通过输送轨道将印刷电路板输送至波峰焊机，经过预热系统进行适温预热，再经过锡炉由锡波进行焊接，通过冷却区快速冷却后，锡由液态凝固成固态，使元件脚和印刷电路板牢牢地焊成一体。为了保证印刷电路板焊接的质量，需要利用检测治具对对波峰焊锡炉的发泡、扰流波、平波水平度等各种参数进行检测。

现有的检测治具一般为高温检测玻璃，其检测方法为：第一步、检测准备，锡炉的传送轨道安装高温检测玻璃；第二步、开始测试；第三步、观察测试结果，需戴防毒面具进行观察，理想情况下玻璃上呈现的锡液面形状为长方形；第四步、若玻璃上的液面为其它形状，则需调整底部的螺丝将其调平；第五步、待冷却后，戴耐高温手套取出高温检测玻璃。现有的检测治具和技术存在以下几个不足之处：

1、由于锡炉内部封闭且高温，采用这种治具检测，操作不方便，并存在一定的危险性，如高温玻璃容易破碎，在观察检测结果时维护人员需戴上防毒面具靠近锡炉；

2、检测结果不能保存，通过人眼进行观察给判断带来较大误差，测试性能和精度达不到要求，造成印刷电路板的过锡质量达不到要求，导致一定的浪费和返工，这样既增加了治具成本又降低了产品质量和生产效率；

3、各种检测治具功能单一，成本过高。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种采用多点比较进行锡波面平行度检测分析的锡炉参数检测方法，还提供一种能够采用多点比较进行锡波面平行度检测分析的锡炉参数检测系统。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

锡炉参数检测方法，它包括以下步骤：

A、将多个探针采用直线型排布方式，分布在锡炉的传送轨道上，并随传送轨道移动；

B、在预热阶段利用探针检测各检测点温度，记录并存储检测结果；

C、每隔一个采样周期对各探针的检测温度进行采样，并将采样数据与该探针预热阶段的检测温度进行比较，根据比较结果判断该探针是否接触锡波面，如果判断结果为该探针接触锡波面，则开始计时；开始计时后，继续对各探针的检测温度进行采样，并将采样数据与该探针预热阶段的检测温度进行比较，根据比较结果判断该探针是否已经离开锡波面，如果判断结果为该探针已经离开锡波面，则结束计时；计时的结果数据则为探针接触锡波面的时间，将该时间数据记录并存储。

D、将各探针接触锡波面的时间数据采用多点比较进行锡波面平行度分析，由对比结果判断锡波面的形状。

其中，所述多个探针分成对称的左右两部分，分布在传送轨道的两侧。

其中，所述采样周期为0.1s。

本发明还公开了锡炉参数检测系统，它包括有检测治具，所述检测治具可沿锡炉的传送轨道移动，检测治具的底部设有多个检测各检测点温度的探针、即时处理并存储探针检测数据的控制器，多个探针采用直线型方式排布。

所述多个探针分成对称的左右两部分，分布在传送轨道的两侧。

所述检测治具的底部开设有凹槽，探针设置在凹槽中。

所述控制器上设有用于显示控制器上储存数据的显示屏，显示屏与控制器信号连接。

所述控制器外接有上位电脑系统，用于对控制器上的检测数据资料进行处理分析。

所述控制器通过RS232接口或USB接口将检测数据通信传输给上位电脑系统。

本发明有益效果为：本发明是将多个探针采用直线型排布方式分布在检测治具上，使检测治具沿锡炉的传送轨道移动，同时探针检测各检测点温度，将各探针接触锡波面的时间数据采用多点比较进行锡波面平行度分析，由对比结果判断得出锡波面的形状，与现有的检测方法相比，本发明具有以下优点：1、采用锡波平行度检测，比传统检测方式上有较大的改进，又采用了数字采集检测法，操作更加方便，无安全隐患，检测精度也明显提高；2、检测全过程都是自动完成，无需维护人员进行参与；3、可将各种检测数据长久保存，便于分析处理；4、该检测系统利用直线型方式排布的探针进行检测，可以全面检测锡炉中的各段温度、锡面平行度、过焊速度等参数，同时还能将各检测数据存储并通过RS232接口或USB接口通信传输给上位电脑系统进行处理分析，从而得到正确的解决方案，指导维护人员进行各项操作，其将多项检测功能集于一体，既降低了成本又操作方便、快捷、工作效率高。。

附图说明：

图1是本发明检测方法的原理图；

图2是本发明多点比较进行锡波面平行度检测的原理图；