[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200910167404.9 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101752366B 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 清水和宏 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H03K19/003
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王丹昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其中具备:

第一逻辑电路区域,该第一逻辑电路区域形成在第一导电型的半 导体衬底的主表面上,并包含以第一驱动电压来驱动并控制规定开关 元件的动作的第一逻辑电路和第一电阻,被施加第一电压作为偏压;

环形区域,该环形区域在所述半导体衬底的主表面形成为环形, 以从周向包围所述第一逻辑电路区域,并包含分别与所述第一电阻电 连接的场效应晶体管和第二电阻;

分离区域,该分离区域形成在所述第一逻辑电路区域与所述环形 区域之间,对所述第一逻辑电路区域与所述环形区域进行电气分离; 以及

第二逻辑电路区域,该第二逻辑电路区域形成在位于所述环形区 域外侧的所述半导体衬底的主表面上,并包含分别与所述场效应晶体 管和所述第二电阻电连接且以第二驱动电压来驱动的第二逻辑电路, 被施加比所述第一电压低的第二电压作为偏压,

基于所述场效应晶体管导通而漏极电流流过所述第一电阻时产 生的规定电位差,所述第一逻辑电路控制所述开关元件的动作,

通过探测流过所述第二电阻的电流,所述第二逻辑电路求出为使 一定的电流流过而必须对所述场效应晶体管的栅极施加的栅极电压, 该一定的电流为所述漏极电流,将所述栅极电压施加在所述栅极上,

所述环形区域将被施加所述第一电压的所述场效应晶体管的漏 极相对于所述第二逻辑电路区域电气分离,

所述分离区域使所述第一逻辑电路区域至少在所述第一驱动电 压分量上与被施加所述第一电压的所述场效应晶体管的漏极电气分 离。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第一逻辑电路区域包含从所述半导体衬底的主表面到规定 深度形成的第二导电型的第一杂质区域,

所述环形区域包含从所述半导体衬底的主表面到规定深度形成 的第二导电型的第二杂质区域,

所述分离区域由被所述第一杂质区域与所述第二杂质区域所夹 持的所述半导体衬底的第一导电型区域的一部分来形成。

3.如权利要求2所述的半导体装置,其中,

所述第一逻辑电路区域包含:

从所述第一杂质区域的表面到规定深度形成的、作为所述第一电 阻的第一导电型的第三杂质区域,和

在所述第三杂质区域的正下方隔着间隔而形成的、具有比所述第 一杂质区域的杂质浓度高的杂质浓度第二导电型的第四杂质区域。

4.如权利要求2所述的半导体装置,其中,

所述分离区域包含:

第一沟槽分离部,以使被所述第一杂质区域和所述第二杂质区域 所夹持的所述半导体衬底的第一导电型的区域的一部分与所述第一 杂质区域相隔的方式形成,以及

第二沟槽分离部,以使所述第一导电型的区域的一部分与所述第 二杂质区域相隔的方式形成。

5.如权利要求1所述的半导体装置,其中,

包含形成在所述半导体衬底主表面上的、规定厚度的第二导电型 的第一半导体层,

所述第一逻辑电路区域和所述环形区域形成在所述第一半导体 层上,

所述分离区域包含从所述第一半导体层的一部分的表面到规定 深度形成的第一导电型的第一杂质区域,该第一半导体层的一部分在 位于所述第一逻辑电路区域的所述第一半导体层的一部分与位于所 述环形区域的所述第一半导体层的一部分之间。

6.如权利要求1所述的半导体装置,其中,

包含形成在所述半导体衬底主表面上的、规定厚度的第二导电型 的第一半导体层,

所述第一逻辑电路区域和所述环形区域形成在所述第一半导体 层上,

所述分离区域包含从所述第一半导体层的一部分的表面形成至 所述半导体衬底的所述第一导电型的区域的沟槽分离部,该第一半导 体层的一部分在位于所述第一逻辑电路区域的所述第一半导体层的 一部分与位于所述环形区域的所述第一半导体层的一部分之间。

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