[发明专利]功率分配器末级电阻的新型结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种功率分配器，具体地说，是涉及功率分配末级电阻的结构。

背景技术

微波功率分配器是一种将一路输入微波信号能量分成两路或多路输出相等或不等能量的器件，其输出端口之间应保证一定的隔离度。功率分配器通常为能量的等值分配，通过阻抗变换线的级联和隔离电阻的选择，来实现较宽的频带特性和优良的隔离度。功率分配器使用的表贴电阻，有厚膜和薄膜两种，其支撑介质为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。在实际使用时，电阻两个极板之间会产生电容，电阻膜和地、极板和地之间也会产生电容，这些寄生电容主要影响功率分配器的隔离性能，特别是在宽带高频时影响十分明显。所以减小表贴电阻寄生电容的影响就成了高频宽带微波功率分配器的关键技术之一。

目前，解决寄生电容的传统技术主要有以下两种：

技术一

宽带微波功率分配器隔离电阻直接采用平贴，忽略电阻产生的寄生电容参量，采用增加功率分配器级数，抑制隔离频带的整体上移，同时拓展频带宽度。此种方案在不考虑电阻影响的情况下可以达到设计所需的隔离度。但是，这种技术是以增加功率分配器级数为代价，功率分配器级数的增加意味着必须在功率分配器损耗和体积上做出牺牲，调试难度也随之增加，特别是超宽带多路功率分配器如：1-18GHz、0.5-18GHz频段，调试难度和体积会增加不少。

技术二

微波宽带功率分配器隔离电阻采用平贴和电阻下挖槽方式。采用电阻下挖槽方式可以明显降低寄生电容值，通过计算机模拟和实践，下挖槽在一定深度范围对寄生电容值影响明显，当槽深在0.5-0.8mm的范围内是可以明显改善分布电容值的，采用此方案，隔离度较平贴有很大改善，在不增加功率分配器级数情况下基本满足设计要求，裕量不大。

电阻下挖槽方式虽然可以明显减少寄生电容，改善功率分配器的隔离度指标，但此方案只能影响电阻对地的分布电容值，对电阻两个极板之间的分布电容没有任何的调节作用。所以挖槽方式并不能完全调节寄生电容，也就不能将产品隔离度性能调试到最佳。

技术三

微波宽带功率分配器隔离电阻也有通过使用薄膜电阻，降低其寄生参量来提高产品的隔离度及其他性能。但是这种方式其加工成本较高，且不能更换电阻进行调试。不符合低成本大批量生产的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率分配器末级电阻的结构，来同时减小电阻对地电容和电阻两极板间的电容，使总寄生电容大大减小，从而大大提高功率分配器的隔离性能。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

功率分配器末级电阻的结构，其特征在于，包括两个桥形连接的表贴电阻。

所述两个表贴电阻中上级电阻的末端与下级电阻的前端通过焊接连接。

所述表贴电阻与印制板板面的夹角α的取值范围：0°＜α＜90°。

所谓桥形连接是指表贴电阻先与印制板成一定夹角连接，再将两个表贴电阻连接，使两个表贴电阻和印制板形成一个三角形。

从现有技术二中可以发现一个结论：利用空气可以有效减小寄生电容。经过电路分析发现，功率分配器中各级电阻对产品隔离性能的影响并不是相等的，最关键的电阻是功率分配器的末级电阻，因此，要降低寄生电容对产品隔离性能的影响，提高产品的隔离性能，只需要对功率分配器的末级电阻进行改进即可。本发明便是以上述电路分析结果和现有技术二中得出的结论为依据，通过将现有技术中的末级电阻改变为两个桥形连接的表贴电阻，两个表贴电阻的阻值大小可以相等，也可以不相等；应当注意的是，两个表贴电阻与印制板板面均应当存在一定夹角，而非桥接电阻与印制板板面平行。通过表贴电阻和印制板板面之间夹角的设置，使电阻与地之间、电阻极板之间均形成空气隔离层，利用空气来降低寄生电容，从而达到提高产品隔离性能的目的。

在同一个功率分配器中，采用本发明所述方案时，两个桥接电阻的阻值之和应当与采用现有技术二时末级电阻阻值相等，且两个桥接电阻阻值相等最佳。

本发明设计巧妙，结构简单，在不增加装配难度的前提下，通过降低寄生电容来实现了提高产品隔离性能的目的，同时还大大降低了生产成本，使得功率分配器具有了更高的应用价值和应用潜能。本发明主要应用于功率分配器，特别是宽带高频微波功率分配器中。

附图说明

图1为现有技术二中功率分配器末级电阻的使用状态示意图。

图2为本发明的使用状态示意图。

具体实施方式

下面通过将现有技术与本发明进行对比来对本发明作进一步说明。