[发明专利]含铜蚀刻废液的处理方法与蚀刻溶液再生方法无效
申请号: | 200910168155.5 | 申请日: | 2009-09-01 |
公开(公告)号: | CN102002729A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 杨为梁 | 申请(专利权)人: | 金益世股份有限公司 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12;C23F1/46 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾台北市中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 废液 处理 方法 溶液 再生 | ||
1.一种含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,至少包含:
提供一反应槽,其至少包含:
一阴极室,其中含有一电解质水溶液且设有一阴极;
一废液处理室,其中含有一待处理的含铜蚀刻废液,且该含铜蚀刻废液至少包含铜离子、铵离子与过氧化氢;
一第一阳离子透析膜,设于该阴极室与该废液处理室之间;
一阳极室,其中含有一重量百分浓度为2-20%的硫酸溶液且设有一阳极;以及
一第二阳离子透析膜,设于该阳极室与该废液处理室之间;
以及
对该阴极与该阳极通电,以使得:
该阳极室中的水分子进行一氧化反应;以及
该铵离子与该铜离子穿过该第一阳离子透析膜而进入该阴极室,并于该阴极室中进行一还原反应,以分别产生氨气与铜、氧化铜和/或氧化亚铜,其中该氨气至少部分溶于该电解质水溶液中以使其成为一含氢氧化铵水溶液。
2.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该硫酸溶液的重量百分浓度为4-10%。
3.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该电解质水溶液至少包含一电解质,该电解质为酸、碱或盐类。
4.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该电解质水溶液为氢氧化钾水溶液、氢氧化铵水溶液、氯化铵水溶液、硫酸水溶液或盐酸水溶液。
5.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该第一与该第二阳离子透析膜为一全氟磺酸膜、一全氟羧酸膜、一全氟磺酸/全氟羧酸复合膜或一碳聚合物膜。
6.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,在该通电步骤中,该阴极与该阳极间的一电位差为5-20伏特。
7.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,在该通电步骤中,该阴极与该阳极间的一电流密度为500-2000安培/平方米。
8.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该阳极为一不溶性阳极,其至少包含一金属基材与位于该金属基材的至少一表面的一催化薄膜,其中该金属基材为钛、钽或镍;以及该催化薄膜的一材料可为钛、钽、钌、钇或锆的氧化物或有机化合物。
9.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该阴极的一材料为镍、铁、不锈钢、石墨、碳钢、镀镍的钛、铜或上述的组合。
10.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,至少还包含将该反应槽内部的一温度控制于5-30℃。
11.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该反应槽为一两膜三室电透析设备。
12.根据权利要求1所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,其中:
当该废液处理室中的该含铜蚀刻废液成为一低含铜量处理液时,收集该低含铜量处理液,其中该低含铜量处理液中铜离子的浓度小于等于1ppm以及过氧化氢的重量百分浓度为3-6%;以及
将该氢氧化铵水溶液加入收集到的该低含铜量处理液中,以得到一再生溶液,该再生溶液可用以配制一蚀刻溶液。
13.根据权利要求12所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,至少还包含将一硝酸加入该再生溶液中以配制该蚀刻溶液。
14.根据权利要求12所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,至少还包含收集于该阴极室中产生的该铜、该氧化铜和/或该氧化亚铜。
15.一种含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该含铜蚀刻废液至少包含铜离子、铵离子与过氧化氢,该方法至少包含:
一电透析步骤,以使得可在一外加电压的驱动下,由该含铜蚀刻废液中移除该铜离子与该铵离子,以得到一低含铜量处理液,其中该低含铜量处理液中铜离子的浓度小于等于1ppm;以及
一还原步骤,以将移除的该铜离子还原产生铜、氧化铜和/或氧化亚铜,以及将移除的该铵离子还原而产生氨气。
16.根据权利要求15所述的含铜蚀刻废液的处理方法,其特征在于,该低含铜量处理液中过氧化氢的重量百分浓度为3-6%。
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