[发明专利]用于旋转传感器装置的制造方法和旋转传感器装置有效
申请号: | 200910168652.5 | 申请日: | 2009-09-02 |
公开(公告)号: | CN101666647A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | J·克拉森 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01C19/56 | 分类号: | G01C19/56;B81C5/00;B81C1/00;B81B7/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 旋转 传感器 装置 制造 方法 | ||
1.一种用于旋转传感器装置(120,150)的制造方法,该旋转传感器 装置具有支架、振动质量(122,152)和至少一个弹簧(124),振动质量 (122,152)与支架通过所述至少一个弹簧(124)连接,其中,所述至少 一个弹簧(124)如此地设计,使得能够借助驱动装置将振动质量(122, 152)置于相对于支架绕振动轴线的振动运动中,该制造方法具有以下步骤:
形成具有由半导体材料和/或金属制成的第一层(108)和由半导体材 料和/或金属制成的第二层(112)的层序,其中,第一层(108)的面向第 二层(112)的边界面至少部分地被一绝缘层(110)所覆盖(S1);
由第一层(108)结构化出所述至少一个弹簧(124)(S21),所述至少 一个弹簧沿着振动轴线具有第一高度(hf);和
由第二层(112)结构化出振动质量(122,152)的至少一个能够借助 驱动装置置于绕振动轴线的振动运动中的振动质量亚单元(S22),所述振 动质量亚单元沿着振动轴线具有不同于第一高度(hf)的第二高度,
其中,所述由半导体层和/或金属层结构化出来的单个部件通过至少部 分地去除所述绝缘层(110)而彼此解耦并且由此可相对于彼此移动。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,第一层(108)构造成具 有第一层厚(hs2)并且第二层(112)构造成具有不同于第一层厚(hs2) 的第二层厚(hs3)。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,第一层(108)和第二层 (112)被如此地构造,使得第二层厚(hs3)大于第一层厚(hs2)。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其中,第一层(108)和第二层 (112)被如此地构造,使得第二层厚(hs3)比第一层厚(hs2)大至少5 倍。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,具有以下附加步骤:
将至少一个第一电极(130)牢固地设置在支架上;
将至少一个第二电极(128)牢固地设置在振动质量(122,152)上; 和
形成一个构造为静电式驱动装置的驱动装置,使得能够在所述至少一 个第一电极(130)和所述至少一个第二电极(128)之间施加一电压(U) 并且能够通过施加在所述至少一个第一电极(130)和所述至少一个第二电 极(128)之间的电压(U)将振动质量(122,152)置于绕振动轴线的振 动运动中。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其中,由第二层(112)结构化 出第二电极(128)的至少一个电极亚单元,在第一层(108)的至少一个 部分区域上方在绝缘层(110)中形成至少一个贯穿的空隙且用第二层(112) 的材料填充所述至少一个贯穿的空隙,并且,由第一层(108)的所述至少 一个部分区域结构化出第二电极(128)的一个另外的电极亚单元。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,由第一层(108) 结构化出振动质量(152)的一个另外的一体的振动质量亚单元。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,由第二层(112)结构化 出至少一个对应电极(162),所述至少一个对应电极(162)与由第一层(108) 的面向第二层(112)的边界面结构化出的振动质量部分表面(154,156, 158,160)相对置,并且,形成一个传感器装置,该传感器装置设计用于 感测由所述至少一个对应电极(162)和至少一个振动质量部分表面(154, 156,158,160)形成的电容。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,具有以下附加步骤:
在基底(100)上形成第一绝缘层(102);
在第一绝缘层(102)上形成导电层(104);
在导电层(104)上形成第二绝缘层(106);
在第二绝缘层(106)上形成所述层序;和
由导电层(104)结构化出至少一条导线和/或至少一个对应电极(164)。
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