[发明专利]用于旋转传感器装置的制造方法和旋转传感器装置有效

专利信息
申请号: 200910168652.5 申请日: 2009-09-02
公开(公告)号: CN101666647A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: J·克拉森 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56;B81C5/00;B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 旋转 传感器 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于旋转传感器装置(120,150)的制造方法,该旋转传感器 装置具有支架、振动质量(122,152)和至少一个弹簧(124),振动质量 (122,152)与支架通过所述至少一个弹簧(124)连接,其中,所述至少 一个弹簧(124)如此地设计,使得能够借助驱动装置将振动质量(122, 152)置于相对于支架绕振动轴线的振动运动中,该制造方法具有以下步骤:

形成具有由半导体材料和/或金属制成的第一层(108)和由半导体材 料和/或金属制成的第二层(112)的层序,其中,第一层(108)的面向第 二层(112)的边界面至少部分地被一绝缘层(110)所覆盖(S1);

由第一层(108)结构化出所述至少一个弹簧(124)(S21),所述至少 一个弹簧沿着振动轴线具有第一高度(hf);和

由第二层(112)结构化出振动质量(122,152)的至少一个能够借助 驱动装置置于绕振动轴线的振动运动中的振动质量亚单元(S22),所述振 动质量亚单元沿着振动轴线具有不同于第一高度(hf)的第二高度,

其中,所述由半导体层和/或金属层结构化出来的单个部件通过至少部 分地去除所述绝缘层(110)而彼此解耦并且由此可相对于彼此移动。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,第一层(108)构造成具 有第一层厚(hs2)并且第二层(112)构造成具有不同于第一层厚(hs2) 的第二层厚(hs3)。

3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,第一层(108)和第二层 (112)被如此地构造,使得第二层厚(hs3)大于第一层厚(hs2)。

4.根据权利要求3所述的制造方法,其中,第一层(108)和第二层 (112)被如此地构造,使得第二层厚(hs3)比第一层厚(hs2)大至少5 倍。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,具有以下附加步骤:

将至少一个第一电极(130)牢固地设置在支架上;

将至少一个第二电极(128)牢固地设置在振动质量(122,152)上; 和

形成一个构造为静电式驱动装置的驱动装置,使得能够在所述至少一 个第一电极(130)和所述至少一个第二电极(128)之间施加一电压(U) 并且能够通过施加在所述至少一个第一电极(130)和所述至少一个第二电 极(128)之间的电压(U)将振动质量(122,152)置于绕振动轴线的振 动运动中。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其中,由第二层(112)结构化 出第二电极(128)的至少一个电极亚单元,在第一层(108)的至少一个 部分区域上方在绝缘层(110)中形成至少一个贯穿的空隙且用第二层(112) 的材料填充所述至少一个贯穿的空隙,并且,由第一层(108)的所述至少 一个部分区域结构化出第二电极(128)的一个另外的电极亚单元。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,由第一层(108) 结构化出振动质量(152)的一个另外的一体的振动质量亚单元。

8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,由第二层(112)结构化 出至少一个对应电极(162),所述至少一个对应电极(162)与由第一层(108) 的面向第二层(112)的边界面结构化出的振动质量部分表面(154,156, 158,160)相对置,并且,形成一个传感器装置,该传感器装置设计用于 感测由所述至少一个对应电极(162)和至少一个振动质量部分表面(154, 156,158,160)形成的电容。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法,具有以下附加步骤:

在基底(100)上形成第一绝缘层(102);

在第一绝缘层(102)上形成导电层(104);

在导电层(104)上形成第二绝缘层(106);

在第二绝缘层(106)上形成所述层序;和

由导电层(104)结构化出至少一条导线和/或至少一个对应电极(164)。

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