[发明专利]电子元器件有效

专利信息
申请号: 200910168680.7 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101667484A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 松田胜治;川口正彦 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫;胡 烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件
【权利要求书】:

1.一种电子元器件,包括:

陶瓷基板;

层叠体,该层叠体中,在设于该陶瓷基板的表面上而层叠的多个树脂绝缘 层的内部,形成有由电极图案构成的内部电路;

内部电极,该内部电极与所述内部电路电连接,且露出于该层叠体的端面; 及

外部电极,该外部电极设于所述层叠体的端面,且与该内部电极电连接,

其特征在于,

采用下述结构:在所述树脂绝缘层上设置使端面侧的膨胀缓和的膨胀缓和 部,该膨胀缓和部位于所述内部电极和外部电极相互连接的部位附近,

所述膨胀缓和部是使用将构成所述陶瓷基板的陶瓷粉和构成所述树脂绝 缘层的树脂材料混合后的混合构件而形成的。

2.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,

采用下述结构:从所述外部电极看层叠体时,所述膨胀缓和部的至少一部 分与所述外部电极重合。

3.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,

所述内部电极包括露出端面部,该露出端面部露出于所述层叠体的端面, 并且

采用下述结构:所述膨胀缓和部与该露出端面部的70%以上的部位重叠, 且朝该露出端面部的长度方向延伸。

4.如权利要求1、2、3的任一项所述的电子元器件,其特征在于,

所述陶瓷基板由磁性体基板形成,该磁性体基板由磁性体材料构成,

所述内部电路由线圈电路构成,该线圈电路由作为所述电极图案的螺旋状 的线圈图案构成,

所述陶瓷粉末是磁性体粉,

所述膨胀缓和部是使用将所述磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以 作为所述混合构件而形成的。

5.如权利要求1、2、3的任一项所述的电子元器件,其特征在于,

所述陶瓷基板由磁性体基板形成,该磁性体基板由磁性体材料构成,

所述内部电路由共模扼流圈电路构成,该共模扼流圈电路中,使作为所述 电极图案的两个螺旋状的线圈图案在厚度方向上彼此相对配置,

所述陶瓷粉末是磁性体粉,

所述膨胀缓和部是使用将所述磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以 作为所述混合构件而形成的。

6.如权利要求4所述的电子元器件,其特征在于,

采用下述结构:在所述树脂绝缘层上设置所述膨胀缓和部,该膨胀缓和部 位于所述线圈图案的外周侧,并且设置由所述磁粉树脂构成的芯部,该芯部位 于所述线圈图案的中心侧。

7.如权利要求5所述的电子元器件,其特征在于,

采用下述结构:在所述树脂绝缘层上设置所述膨胀缓和部,该膨胀缓 和部位于所述线圈图案的外周侧,并且设置由所述磁粉树脂构成的芯部, 该芯部位于所述线圈图案的中心侧。

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