[发明专利]电极的制造方法有效
| 申请号： | 200910168909.7 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101667635A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 直井克夫;江元和敏;桧圭宪;三枝昌宽;西泽建治;向后美津雄 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M10/38;H01G9/04;H01G9/058 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 制造 方法 | ||
1.一种电极的制造方法，其特征在于：
包括：
将含有活性物质颗粒、粘结剂以及所述粘结剂的良溶剂的涂料涂 布于集电体上并形成由所述涂料构成的涂膜的工序，
通过从所述涂膜中干燥除去所述良溶剂，从而使粘结剂析出于所 述活性物质颗粒彼此之间的工序，
将所述粘结剂的不良溶剂涂布于已除去了所述良溶剂的所述涂膜 上的工序，以及
对涂布了所述不良溶剂的所述涂膜进行压制的工序，
所述粘结剂为聚偏氟乙烯，
所述良溶剂含有N-甲基吡咯烷酮，
所述不良溶剂含有选自水、丙酮、甲基乙基酮、己烷、甲苯、二 甲苯以及醇中的至少一种。
2.一种电极的制造方法，其特征在于：
包括：
将含有活性物质颗粒、粘结剂以及所述粘结剂的良溶剂的涂料涂 布于集电体上并形成由所述涂料构成的涂膜的工序，
通过从所述涂膜中干燥除去所述良溶剂，从而使粘结剂析出于所 述活性物质颗粒彼此之间的工序，
将所述粘结剂的不良溶剂涂布于已除去了所述良溶剂的所述涂膜 上的工序，以及
对涂布了所述不良溶剂的所述涂膜进行压制的工序，
所述粘结剂含有选自羧甲基纤维素和苯乙烯-丁二烯橡胶中的至少 一种，
所述良溶剂含有选自水和醇中的至少一种，
所述不良溶剂含有选自丙酮、甲基乙基酮、己烷、甲苯以及二甲 苯中的至少一种。
3.一种电极的制造方法，其特征在于：
包括：
将含有活性物质颗粒、粘结剂以及所述粘结剂的良溶剂的涂料涂 布于集电体上并形成由所述涂料构成的涂膜的工序，
通过从所述涂膜中干燥除去所述良溶剂，从而使粘结剂析出于所 述活性物质颗粒彼此之间的工序，
将所述粘结剂的不良溶剂涂布于已除去了所述良溶剂的所述涂膜 上的工序，以及
对涂布了所述不良溶剂的所述涂膜进行压制的工序，
所述粘结剂是氟树脂或氟橡胶，
所述良溶剂含有N-甲基吡咯烷酮，
所述不良溶剂含有选自水、己烷、甲苯、二甲苯和醇中的至少一 种。
4.一种电极的制造方法，其特征在于：
包括：
将含有活性物质颗粒、粘结剂以及所述粘结剂的良溶剂的涂料涂 布于集电体上并形成由所述涂料构成的涂膜的工序，
通过从所述涂膜中干燥除去所述良溶剂，从而使粘结剂析出于所 述活性物质颗粒彼此之间的工序，
将所述粘结剂的不良溶剂涂布于已除去了所述良溶剂的所述涂膜 上的工序，以及
对涂布了所述不良溶剂的所述涂膜进行压制的工序，
所述粘结剂和所述良溶剂是聚四氟乙烯，
所述不良溶剂含有选自水、丙酮、甲基乙基酮、己烷、甲苯、二 甲苯以及醇中的至少一种。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电极的制造方法，其特征在 于：
以使压制后的所述涂膜的空孔率为10～30体积％的方式，对涂布 于已除去了所述良溶剂的所述涂膜上的所述不良溶剂的量、或者对涂 布了所述不良溶剂的所述涂膜进行压制时的压力进行调整。
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