[发明专利]在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，尤其涉及一种在塑胶外壳上利用遮罩方式或雕刻方式在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法。

背景技术

图1为现有技术电容式按键结构1的示意图。如图1所示，现有技术的电容式按键结构1包含塑胶外壳11、金属层13、接合层15、电容式按键电极17、连接构件19以及电路板21，其中在金属层13之间的空间形成接合层15，将电容式按键电极17接合于塑胶外壳11上，再以连接构件19将电容式按键电极17与具有电容式按键电路的电路板21电气连接，其中接合层15可为导电粘着剂、导电弹簧机构件或其他适合的导电机构件；而连接构件19可为导电胶、导线或是一具有贯孔的双层或多层板，可将电路板21与电容式按键电极17以相粘结或分离的方式电气连接，其中电容式按键电极17的结构是在一电路板镀有具有电容式按键电极图案的金属层。

图2为现有技术在塑胶外壳上形成电容式按键的方法的流程图，如图2所示，在塑胶外壳上形成电容式按键的方法包含形成电极步骤S10、图案化镀膜步骤S12、接合步骤S14以及电气连接步骤S16。

参阅图1及图2，形成电极步骤S10是在电路板上形成电容式按键图案。图案化镀膜步骤S12是以覆盖遮罩方式，在塑胶外壳11上的预设位置覆盖遮罩，并以现有的各种镀膜方式，如电镀、无电镀、蒸镀、溅镀等方法进行镀膜，并在镀膜后去除遮罩，此时没有附盖遮罩的位置形成用以防制电磁干扰的金属膜，即图1中的金属层13，而覆盖遮罩的预设位置则没有形成金属膜。接合步骤S14是在未形成金属膜的预设位置形成接合层15，再将电容式按键电极17藉由接合层15接合于塑胶外壳11上，电气连接步骤S16是以连接构件19将电容式按键电极17与具有电容式按键电路的电路板21电气连接，将电容式按键电极17与电路板21粘结或是以导线方式将两者电气连接。

现有技术中，电容式按键电极17及金属层13可为相同的金属材料，透过接合电容式按键电极17及塑胶外壳11以及透过连接构件19将电容式按键电极17与电路板21电气连接的程序复杂，且透过接合程序连接不同材料的稳定性较差，使得电容式按键稳定性不足，另一方面也使得制造成本较高。

发明内容

本发明的目的主要是提供一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，包含覆盖遮罩步骤、溅镀步骤、去除遮罩步骤以及电气连接步骤。覆盖遮罩步骤是将具有电容式按键电极图形的遮罩覆盖于塑胶外壳之上，其中该遮罩具有镂空部分以及遮蔽部分。溅镀步骤是将覆盖遮罩的塑胶外壳放入溅镀装置中进行溅镀，溅镀步骤完成后在遮罩的镂空部份会形成金属膜于塑胶外壳上，而遮蔽部份则不形成金属膜。去除遮罩步骤是在溅镀步骤后，将遮罩由塑胶外壳上去除，在塑胶外壳上形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式按键的信号传输至电路板。

本发明的另外一目的是提供一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，包括溅渡步骤、雕刻步骤以及电气连接步骤，其中溅镀步骤是将塑胶外壳放入溅镀装置中溅镀，而形成用以防制电磁干扰的金属膜，雕刻步骤是以一机械雕刻方式或一激光雕刻方式在金属膜上的预设位置雕刻出电容式按键电极，形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式的信号传输至电路板。

以溅镀方法配合遮罩方式或雕刻方式直接将电容式按键电极与用以防制电磁干扰的金属膜结合于同一层中，省略现有的接合层，使得电容式按键电极附着性较佳，而增加电容式按键的稳定度，进一步可以达到缩短制造程序以及节省成本的效果。

附图说明

图1为现有技术电容式按键结构的示意图。

图2为现有技术在塑胶外壳上形成电容式按键的方法的流程图。

图3为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第一种方法的流程图。

图4为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第二种方法的流程图。

图5为本发明电容式按键结构的示意图。

主要元件符号说明

1    电容式按键结构

3    电容式按键结构

11   塑胶外壳

13   金属层

15   接合层