[发明专利]成膜装置及成膜方法、基板处理装置

权利要求书

1.一种成膜装置，该成膜装置通过在真空容器内将互相反 应的至少两种反应气体按顺序供给到基板表面上并且进行该供 给循环，层叠多层反应生成物的层来形成薄膜，其中，

包括：

旋转台，设置在真空容器内，具有为了载置基板而设置的 基板载置区域；

第1反应气体供给部件，其朝着上述旋转台的基板载置区 域侧的面供给第1反应气体；

第2反应气体供给部件，其沿着上述旋转台的周向离开上 述第1反应气体供给部件地配置，朝着上述旋转台的基板载置 区域侧的面供给第2反应气体；

分离区域，其在上述周向上位于被供给上述第1反应气体 的第1处理区域和被供给上述第2反应气体的第2处理区域之 间；

第1排气通路，在上述第1处理区域和上述分离区域之间具 有排气口；

第2排气通路，在上述第2处理区域和上述分离区域之间具 有排气口；

第1真空排气部件，其经由第1阀与上述第1排气通路连接；

第2真空排气部件，其经由第2阀与上述第2排气通路连接；

第1压力检测部件，其设在上述第1阀和上述第1真空排气 部件之间；

第2压力检测部件，其设在上述第2阀和上述第2真空排气 部件之间；

处理压力检测部件，其设置在上述第1阀和上述第2阀中的 至少一个上；

以及控制部，其根据由上述第1压力检测部件和上述第2压 力检测部件检测出的各压力检测值，输出控制上述第1阀和上 述第2阀的开度的控制信号，使得上述真空容器内的压力、在 上述第1排气通路和上述第2排气通路中流过的各气体的流量 比成为分别被设定的设定值。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

上述控制部包括执行如下步骤的程序：调整上述第1阀的开 度，使得上述处理压力检测部件的压力值成为设定值的第1步 骤；接着调整上述第2阀的开度，使得上述流量比成为设定值的 第2步骤。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

上述程序构成为，在预先设定的反复次数的范围内反复进 行上述第1步骤、上述第2步骤直到上述真空容器内的压力和上 述流量比分别成为设定值。

4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

上述程序包括第3步骤，该第3步骤在上述第2步骤后进行， 用于调整上述第1真空排气部件和上述第2真空排气部件中的至 少一个的排气流量，使得上述流量比成为设定值。

5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，

上述程序构成为，进行了上述第3步骤之后，在预先设定的 反复次数范围内反复进行上述第1步骤、上述第2步骤直到上述 真空容器内的压力和上述流量比分别成为设定值。

6.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

上述控制部输出控制信号，使得从上述第1反应气体供给部 件和上述第2反应气体供给部件分别供给惰性气体来调整上述 真空容器内的压力和上述流量比，之后将从上述第1反应气体供 给部件和上述第2反应气体供给部件供给的气体分别切换成第1 反应气体和第2反应气体来进行成膜处理。

7.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，

被供给到上述真空容器内的气体的总流量在上述气体切换 时的前后被设定为相同的数值。

8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

替代上述第1排气通路和上述第2排气通路分别与第1真空 排气部件和第2真空排气部件连接，使上述第1排气通路和上述 第2排气通路合流，使共用的真空排气部件与该合流通路连接。

9.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

上述分离区域具有顶面，该顶面位于分离气体供给部件的 上述旋转方向两侧，用于在顶面和旋转台之间形成分离气体从 该分离区域流到处理区域侧的狭窄的空间。