[发明专利]活化气体注入装置、成膜装置和成膜方法有效

专利信息
申请号: 200910169417.X 申请日: 2009-08-31
公开(公告)号: CN101660138A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 加藤寿;竹内靖;牛窪繁博;菊地宏之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/452 分类号: C23C16/452;C23C16/455;H01L21/205
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 活化 气体 注入 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种活化气体注入装置,其包括:

流路形成构件,其由分隔壁划分成气体活化用流路和气体 导入用流路;

气体导入件,用于将处理气体导入到上述气体导入用流路 中;

一对电极,其沿着上述分隔壁互相平行地延伸设置在上述 气体活化用流路内,施加有用于使处理气体活化的电力;

连通孔,其沿着电极的长度方向设置在上述分隔壁的上部, 用于将上述气体导入用流路内的处理气体供给到上述气体活化 用流路中;

以及气体喷出口,其为了喷出在上述气体活化用流路中被 活化的气体而沿着上述电极的长度方向设置在上述气体活化用 流路上,并且,该气体喷出口位于上述流路形成构件的底面上 的一对电极之间的部位,

从上述一对电极的顶部到气体活化室的顶板面的距离h1 与从上述一对电极中靠分隔壁侧的电极的侧壁面到与之相对的 分隔壁的距离w1之间的关系为h1≥w1。

2.根据权利要求1所述的活化气体注入装置,其中,

上述一对电极分别由陶瓷覆盖。

3.根据权利要求1所述的活化气体注入装置,其中,

具有气体导入喷嘴,该气体导入喷嘴沿着上述分隔壁设置 在上述气体导入用流路内,沿长度方向穿设有气孔,并且上述 气体导入件形成在该气体导入喷嘴的基端侧。

4.一种活化气体注入装置,其包括:

流路形成构件,其由分隔壁划分成气体活化用流路和气体 导入用流路;

气体导入件,用于将处理气体导入到上述气体导入用流路 中;

加热器,其沿着上述分隔壁延伸地设置在上述气体活化用 流路内,用于加热气体活化用流路内的处理气体而使处理气体 活化;

连通孔,其沿着加热器的长度方向设置在上述分隔壁的上 部,用于将上述气体导入用流路内的处理气体供给到上述气体 活化用流路中;

以及气体喷出口,其为了喷出在上述气体活化用流路中被 活化的气体而沿着上述加热器的长度方向设置在上述气体活化 用流路上,并且,该气体喷出口位于上述流路形成构件的底面 上的一对电极之间的部位,

从上述一对电极的顶部到气体活化室的顶板面的距离h1 与从上述一对电极中靠分隔壁侧的电极的侧壁面到与之相对的 分隔壁的距离w1之间的关系为h1≥w1。

5.一种成膜装置,其包括:

旋转台,设置在真空容器内;

基板载置区域,其是为了将基板载置在该旋转台上而设置 的;

以及权利要求1所述的活化气体注入装置,为了将被活化 的气体供给到载置在该基板载置区域的基板上来进行成膜,该 活化气体注入装置设置成与上述旋转台上的基板载置区域侧相 对且与该旋转台的移动路径交叉。

6.根据权利要求5所述的成膜装置,

上述活化气体注入装置的气体喷出口设置在距被载置在上 述基板载置区域的基板的表面1mm~10mm的高度位置。

7.一种成膜装置,其包括:

旋转台,设置在真空容器内;

基板载置区域,其是为了将基板载置在该旋转台上而设置 的;

以及权利要求1所述的活化气体注入装置,为了将被活化 的气体供给到载置在该基板载置区域的基板上来进行该基板上 的薄膜的改性,该活化气体注入装置设置成与上述旋转台上的 基板载置区域侧相对且与该旋转台的移动路径交叉。

8.根据权利要求7所述的成膜装置,

上述活化气体注入装置的外面部构成为覆盖气体活化用流 路、气体导入用流路的罩体,为了抑制气体自外部进入到该罩 体内,该罩体的下端部构成为与旋转台平行且经由间隙向外伸 出的气流限制构件。

9.根据权利要求7所述的成膜装置,

上述活化气体注入装置以能够调整其与上述旋转台上的基 板的表面之间的距离的方式上下自如地气密地安装在上述真空 容器的侧壁上。

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