[发明专利]单层金属层基板结构、应用之封装件结构及其制造方法

权利要求书

1.一种单层金属层基板，包括：

一图案化金属箔层(patterned metal foil)，具有一上表面和一下表面，且部分该图案化金属箔层的该下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点；

一图案化介电层(patterned dielectric layer)，是位于该图案化金属箔层的上方，部分该图案化介电层配置于该基板的一切割道的位置，且该图案化介电层至少暴露出该图案化金属箔层的部分该上表面，以形成上方对外电性连接的数个第二接点；和

一第一表面处理层(first surface finish layer)，位于该些第二接点的任一或多者的表面上。

2.如权利要求1所述的基板，更包括一第二表面处理层，形成于该些第一接点的任一或多者的表面。

3.如权利要求2所述的基板，其中该第一与该第二表面处理层的材料包括镍/金、镍/银、金、锡及其合金、或银、OSP。

4.如权利要求1所述的基板，其中该图案化介电层的材料为防焊绿漆(solder mask，SM)、液晶聚合物(liquid crystal polyester，LCP)、或聚丙烯(polypropylene，PP)。

5.如权利要求1所述的基板，其厚度范围约在40μm～130μm之间。

6.一种具有单层金属层基板的封装件结构，包括：

一单层金属层基板，该基板包含一图案化金属箔层(patterned metal foil)、位于该图案化金属箔层的上方的一图案化介电层(patterned dielectric layer)和一第一表面处理层(surface finish layer)，其中该图案化金属箔层具有一上表面和一下表面，且部分该图案化金属箔层的该下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点，而该图案化介电层至少暴露出该图案化金属箔层的部分该上表面，以形成上方对外电性连接的数个第二接点，该第一表面处理层则位于该些第二接点的任一或多者的表面上；

至少一晶粒(die)与该些第二接点电性连接，且该晶粒与该图案化介电层均位于该图案化金属箔层的该上表面的一侧；以及

一胶体(Molding compound)，配置于该图案化介电层上方，并覆盖该图案化介电层、该图案化金属箔层、和该晶粒，其中该胶体、该图案化介电层与该图案化金属箔层的侧边为一共平面。

7.如权利要求6所述的封装件结构，其中该图案化介电层更包括至少一槽状开口(Slot opening)，可暴露出该些第二接点。

8.如权利要求6所述的封装件结构，更包括一第二表面处理层，形成于该些第一接点的任一或多者的表面。

9.如权利要求8所述的封装件结构，其中该第一与该第二表面处理层的材料包括镍/金、镍/银、金、锡及其合金、或银、OSP。

10.如权利要求6所述的封装件结构，其中该图案化介电层的材料为防焊绿漆(solder mask，SM)、液晶聚合物(liquid crystal polyester，LCP)、或聚丙烯(polypropylene，PP)。

11.如权利要求6所述的封装件结构，其厚度范围约在40μm～130μm之间。

12.如权利要求6所述的封装件结构，包括数个条焊线电性连接该晶粒的一主动表面和该些第二接点，且。

13.如权利要求12所述的封装件结构，其中该些焊线的材质包括金、银、铜、铝及其合金。