[发明专利]无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤树脂组合物，尤指一种具有复合型主树脂之无卤素的环氧树脂组合物，该复合型主树脂由双酚A酚醛环氧树脂及两种含磷酚醛型环氧树脂所组成。

背景技术

目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子元件都插设在印刷电路板上，因此，印刷电路板素有“电子产品之母”的称号，据此，用于承载电子元件的印刷电路板的质量，对于电子产品的性能也就会造成相当大的影响。

而印刷电路板由含浸胶片(PP)，或含铜箔基板(Copper clad laminae，CCL)或铜箔等多个胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。

但由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有含磷成分以补偿阻燃的效果，传统上，含磷材料的添加可以应用主树脂或硬化剂树脂成分结构上含磷的材料，或是以额外添加含磷化合物于树脂配方内的方式，以增益阻燃的效果。

例如公知技术中有将HCA的磷化物导入环氧树脂胶液，但上述利用单一含磷树脂所制成的基板具有韧性不佳的问题。

因此，本发明人针对上述缺陷，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种无卤树脂组合物，其主树脂由双酚A酚醛环氧树脂及两种含磷酚醛型环氧树脂所组成，以提高所制成的基板的玻璃转换温度(Tg)，且不致影响基板的耐热性及吸水性，而该基板亦具备有较佳的韧性。

本发明提供一种无卤树脂组合物，包括：组分A：环氧树脂，其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成；组分B：硬化剂，其由苯并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合而成；组分C：阻燃剂；组分D：促进剂；以及组分E：填充料；而该无卤树脂组合物还包括有溶剂。

本发明亦提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的无卤树脂组合物中，并经固化、干燥等步骤后，而形成的胶片。

本发明还提供一种利用上述胶片经由压合工艺所制成的印刷电路板的基板。

本发明具有以下有益的效果：本发明利用两种含磷的酚醛型环氧树脂搭配双酚A酚醛环氧树脂组成复合型主树脂，而使用该无卤素环氧树脂组合物的胶液，可以提高玻璃纤维布浸渍于该胶液的硬化反应速率；且通过控制上述两种含磷的酚醛型环氧树脂的组成比例，可获得具有较佳韧性的基板。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而其仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

具体实施方式

本发明提供一种无卤树脂组合物，其包括：组分A：环氧树脂、组分B：硬化剂、C：阻燃剂、组分D：促进剂；以及组分E：填充料；本发明的无卤树脂组合物为一种作为印刷电路板的积层材料，并提高所制的基板的玻璃转换温度(Tg)及阻燃的特性。此外，本发明还进一步提出组分A：环氧树脂中的树脂的组成比例，以达成所制基板的高Tg、高难燃性、高耐热性及高韧性的良好产品特性；再者，本发明还添加适当比例的填充料，以制作出具有较佳耐燃及耐热特性的胶片。

本发明的组分A：环氧树脂由双酚A酚醛环氧树脂(BPA Novolac Epoxyresin)、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成，通过改变第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂之间的比例，或是第一、第二含磷酚醛型环氧树脂的用量与该双酚A酚醛环氧树脂的用量的比例，以增加基板的韧性，同时不会造成因吸水性的提高所导致耐热性不足的问题。

该第一含磷酚醛型环氧树脂为一种侧链型含磷酚醛型环氧树脂，在本具体实施例中，该酚醛型环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂(o-cresol novolacepoxy resin，CNE)，并将有机环状磷化物键接于该邻甲酚酚醛环氧树脂，例如将9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(9，10-dihydro-9-oxa-10-Phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)导入于邻甲酚酚醛环氧树脂的结构中，以形成上述侧链型含磷酚醛型环氧树脂，而DOPO的结构则如式I所示：

(式I)

换言之，在本具体实施例中，该第一含磷酚醛型环氧树脂为将邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)利用9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)进行改质的含磷材料，因此，后文中将第一含磷酚醛型环氧树脂简称为DOPO-CNE。