[发明专利]设计为用于气相沉积系统中的阱有效
申请号: | 200910170785.6 | 申请日: | 2005-06-27 |
公开(公告)号: | CN101684550A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 道韦·J·蒙斯马;吉尔·S·贝克 | 申请(专利权)人: | 剑桥纳米科技公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨献智;田军锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设计 用于 沉积 系统 中的 | ||
1.一种设计为用于气相沉积系统中的阱,以捕获前体,其中所述 前体与所述阱的表面起反应以沉积涂层,所述阱的多数表面区域基本上 平行于通过该阱的气态物质流,并且所述阱由无孔金属薄片形成。
2.如权利要求1所述的阱,其中所述阱包括波状表面。
3.如权利要求2所述的阱,其中所述阱是卷绕组件,包括与波状 薄片部分装配在一起的平薄片部分。
4.如权利要求1所述的阱,其中所述阱设计成使得沿着所述阱的 长度的前体沉积距离可以由用户通过眼睛确定,并且所述沉积距离与前 体的过度剂量有关。
5.如权利要求1所述的阱,其中所述阱的至少75%的表面区域基 本上平行于通过所述阱的气态物质流。
6.如权利要求1所述的阱,其中所述阱的至少95%的表面区域基 本上平行于通过所述阱的气态物质流。
7.如权利要求1所述的阱,其中所述阱的基本上所有表面区域基 本上平行于通过所述阱的气态物质流。
8.如权利要求1所述的阱,其中所述阱设计成定位在所述沉积系 统的出口和真空计之间。
9.如权利要求1所述的阱,其中所述系统是原子层沉积系统。
10.如权利要求1所述的阱,其中所述阱设计成捕获未反应的前体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的