[发明专利]印刷电路板、显示模块及其制造方法无效
申请号: | 200910170919.4 | 申请日: | 2009-08-20 |
公开(公告)号: | CN101998765A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 肖兵;杨娟;陈志慧 | 申请(专利权)人: | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33;G09F9/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 显示 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于包括:
电路基板;
多个电子元件,所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上;
所述第一表面具有识别区,至少两个空置连接垫设置在所述识别区;
至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述电路基板为软性电路基板。
3.一种显示模块,其特征在于包括:
显示面板;
根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板连接所述显示面板。
4.一种印刷电路板制造方法,其特征在于包括:
提供电路基板,所述电路基板的第一表面包括元件设置区和识别区,至少两个空置连接垫设置在所述识别区;
覆盖钢板至所述电路基板的第一表面,所述钢板具有对应至少一个所述空置连接垫的透孔;
在所述钢板上涂布焊锡;
自所述电路基板上取下所述钢板;
放置电子元件至所述元件设置区;
固化所述焊锡。
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