[发明专利]印刷电路板、显示模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200910170919.4 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101998765A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 肖兵;杨娟;陈志慧 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 显示 模块 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，其特征在于包括：
电路基板；
多个电子元件，所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上；
所述第一表面具有识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区；
至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述电路基板为软性电路基板。
3.一种显示模块，其特征在于包括：
显示面板；
根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板连接所述显示面板。
4.一种印刷电路板制造方法，其特征在于包括：
提供电路基板，所述电路基板的第一表面包括元件设置区和识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区；
覆盖钢板至所述电路基板的第一表面，所述钢板具有对应至少一个所述空置连接垫的透孔；
在所述钢板上涂布焊锡；
自所述电路基板上取下所述钢板；
放置电子元件至所述元件设置区；
固化所述焊锡。
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