[发明专利]感光性树脂组合物、印刷布线板用的阻焊剂组合物及印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、印刷布线板用的阻焊剂组合物及印刷布线板。

背景技术

印刷布线板是用于在基板上形成导体电路的图案并通过将电子元器件焊接于该图案的焊盘上来进行搭载的板，除该焊盘以外的电路部分被作为永久性保护被膜的阻焊膜被覆。藉此，防止在印刷布线板上焊接电子元器件时焊锡在不需要的部分附着，同时防止电路导体直接暴露于空气中而因氧化或湿度被腐蚀。

伴随印刷布线基板的布线密度的提高(细密化)的需求，也要求阻焊剂组合物具有高析像性并高精度化，不论是民用基板还是工业用基板，都根据丝网印刷法提出了位置精度、导体边缘部的被覆性良好的液体光致阻焊剂法(照相显影法)。这样的阻焊剂组合物记载于例如以下的文献。

除此之外，还提出有可用稀碱水溶液显影的碱显影型光致阻焊剂组合物(专利文献7)。

这些液体阻焊剂组合物通过在环氧丙烯酸酯中引入羧基而赋予感光性和基于稀碱水溶液的显影性。但是，对其涂膜进行曝光、显影处理而形成所需的抗蚀图案后，通常使其热固化，因此一般使该组合物进一步含有作为热固化成分的环氧化合物，进行使其与引入上述环氧丙烯酸酯中的羧基反应的加热处理，从而形成密合性、硬度、耐热性、电绝缘性等良好的抗蚀膜。该情况下，一般与环氧树脂一起并用环氧树脂用固化剂。

专利文献1：日本专利特开昭50-144431号公报

专利文献2：日本专利特开昭49-5923号公报

专利文献3：日本专利特开昭61-243869号公报

专利文献4：日本专利特开2001-233842号公报

专利文献5：日本专利特开2001-302871号公报

专利文献6：日本专利特开2003-280193号公报

专利文献7：日本专利特开2006-259150号公报

专利文献8：日本专利特愿2007-047295

发明内容

然而，特别是采用白色阻焊剂的情况下，有时加热涂膜而使其固化时发生变色，发生着色，光反射率下降。采用白色阻焊剂的情况下，变色和反射率的下降特别明显，因此可能会导致商品价值下降，这一问题有待解决。另一方面，阻焊剂组合物需要以较低的曝光量来进行固化，存在二律背反的困难课题。

为了解决该问题，本申请人在专利文献8中揭示了将以脂环骨架环氧化物为原料的感光性树脂作为主要成分的感光性树脂组合物。但是，该化合物在加热后的变色改善等方面也还有进一步改善的余地。

本发明的课题在于提供由UV照射、热过程引起的白色涂膜的变色和反射率的下降少且可以低曝光量形成图案的液体树脂组合物。

本发明涉及感光性树脂组合物，其特征在于，包含：

(A)使具有乙烯性不饱和键的脂环骨架环氧化物与共聚性树脂的羧基反应而得的活性能量射线固化性树脂，所述共聚性树脂是选自丙烯酸及丙烯酸酯的单体和选自甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯的单体的共聚物；

(B)硫醇类化合物；

(C)光聚合引发剂；

(D)稀释剂；

(E)金红石型氧化钛；以及

(F)环氧类热固性化合物。

此外，本发明涉及印刷布线板用的阻焊剂组合物，其特征在于，由所述感光性树脂组合物形成。

另外，本发明涉及具有该阻焊剂组合物的固化膜的搭载电子元器件前或搭载电子元器件后的印刷布线板。

由本发明的感光性树脂组合物形成的白色涂膜的由UV照射、热过程引起的变色和反射率的下降少，且可以低曝光量形成图案。

具体实施方式

以下，对本发明的组合物的各成分进行说明。

[(A)使具有乙烯性不饱和键的脂环骨架环氧化物与选自丙烯酸及丙烯酸酯的单体和选自甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯的单体的共聚性树脂的羧基反应而得的活性能量射线固化性树脂]

(A)是由所述共聚物与脂环骨架环氧化物的反应得到的活性能量射线固化性树脂。

脂环骨架环氧化物是指具有脂环骨架和环氧基的化合物或树脂，骨架由脂环式化合物或其链形成。环氧当量没有特别限定，通常使用1000以下、较好是100～500的脂环骨架环氧化物。关于脂环式化合物，可以例举环己烷、环戊烷。

此外，脂环骨架环氧化物具有乙烯性不饱和键。该乙烯性不饱和键可以是例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基的不饱和键。