[发明专利]软膜覆晶封胶的制程

说明书

技术领域

本发明涉及电子类，为提供一种软膜覆晶封胶的制程，尤指一种可同时一次将数个用户识别卡组的晶粒封胶的软膜覆晶封胶的制程。

背景技术

以往时期的晶粒只是一般使用点焊方式将其固定于电路板上或是芯片上，于该晶粒表面并无使用任何保护物体或是膜，而使该电路板因长期使用产生热度下，使得该晶粒易发生脆裂或易破等情形，因此，各个厂商纷纷开始研发如何强化晶粒的强度，使其不会发生易脆裂或易破等情形。

而综观各厂商所研发的解决问题，以目前来说由各个晶粒上表面涂布一层保护膜，该保护膜亦可有效保护该晶粒，得以防止该晶粒发生脆裂或破脆等情形。

然而上述保护膜于使用时，仍存在下列问题需要改进：

该保护膜虽具有防护集成电路(IC)的功效，但相关技术领域者于对该集成电路(IC)涂布保护膜时，必须各个分别涂布，这样下去不仅浪费掉许多时间，且生产竞争力则无法提升，以及存在成本居高不下等问题。

另一已有技术系将晶粒设于一用户识别卡组上，而该晶粒系已密封保护，再该用户识别卡组可与一用户卡(SIM)做结合，而该用户卡(SIM)上系设有一穿孔，该穿孔系与该晶粒相对应，当使用者欲将该用户识别卡组与用户卡SIM)结合时，可直接将其附上，同时该晶粒置入该穿孔内，藉此达到该用户识别卡组与该用户卡(SIM)结合。

然而上述用户识别卡组与该用户卡(SIM)结合于使用时，仍存在下列问题需要改进：

该用户识别卡与该用户卡(SIM)结合时，该用户识别卡必须藉由穿孔的设置才能与该用户卡(SIM)结合，若无穿孔的设置则会发生该用户卡(SIM)翘边情况，而发生此情况后则无法于手机内置放，非常之不便。

上述存在的问题需要进一步加以改进。

发明的内容

本发明的目的在于：提供一种软膜覆晶封胶的制程，系用于保护用户识别卡组上经由软膜覆晶(Flip Chip)制程后的晶粒(裸晶)，解决该晶粒涂布保护膜时，必须各个分别涂布，这样长期涂布下去不仅浪费掉许多时间，且生产竞争力则无法提升，以及成本居高不下的问题点加以突破，以及针对另一现有用户识别卡组与该用户卡(SIM)结合于使用时，该用户识别卡必须藉由穿孔的设置才能与该用户卡(SIM)结合，若无穿孔的设置则会发生该用户卡(SIM)翘边情况，而发生此情况后则无法于手机内置放，这样非常不便的问题点加以突破，达到强化该晶粒的坚固性及防止脆裂，并且覆盖一次即完成该等晶粒的封胶。

本发明的技术方案是：软膜覆晶封胶其主要包括有一板体及一胶质，该板体于表面系设有至少一面积大于该晶粒的穿孔，且该穿孔系与该等晶粒相对应，而于该板体上系覆盖有该胶质，该胶质系供保护该等晶粒用，当相关技术领域人员欲将该用户识别卡组上的晶粒披覆该胶质时，藉由该板体将其覆盖于该用户识别卡组上，同时该等穿孔与该等晶粒相对应，而后将该胶质利用印刷机或平面器具涂布覆盖于该板体上，并且该胶质则填满该等穿孔，以达到于该等晶粒周围覆盖具有保护膜形状的胶质，而经一预定时间后移离该板体，再将用户识别卡组(软膜)置入烤箱使胶质固化则完成该覆晶封胶的密封。

一种软膜覆晶封胶的制程，软膜上系设有至少一具有晶粒的用户识别卡组，而该封胶系用于保护该等用户识别卡组上的晶粒，其主要步骤流程如下：

(a)藉由一具有至少一面积大于该晶粒的穿孔的板体将其覆盖于该等用户识别卡组上；

(b)同时该等穿孔系分别与该等晶粒相互对应；

(c)再将一胶质涂布于该板体上；

(d)于涂布同时该胶质则通过该穿孔将该等晶粒密封；

(e)再将该板体与该软膜分离；及

(f)再将软膜置入烤箱使胶质固化即完成该封胶制程。

上述软膜覆晶封胶的制程中，其中：该用户识别卡组上的晶粒系为超薄型晶粒；该板体系进一步可为钢板；该胶质系可为软膜胶；该板体的厚度系大于该晶粒的厚度，且该穿孔系可为不同形状；该胶质系可进一步通过印刷机将其覆盖于该板体上或通过平面器具将其覆盖于该板体上；该平面器具系可为刮刀或任一刀具之一者；该晶粒周围系进一步涂布有绝缘层；该软膜系为一可挠性材质；该晶粒系为裸晶；该用户识别卡组上系进一步可于晶粒面结合一用户卡(SIM)；该胶质可同对数个晶粒进行封装；该穿孔系进一步可同时覆盖数个晶粒。

一种软膜覆晶封胶的制程，系用于保护用户识别卡组上的晶粒而该用户识别卡组系由软膜所构成，其制程同于前述“该封胶用于保护该等用户识别卡组上的晶粒”制程，具体结构包括：