[发明专利]高频宽带阻抗匹配的传输孔有效
| 申请号： | 200910171524.6 | 申请日： | 2005-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101662882A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 卓威明;翁卿亮;赖颖俊;陈昌升 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 宽带 阻抗匹配 传输 | ||
1.一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，应用于一基材，其特征在于，所述基材具有相对的一第一表面与一第二表面，所述传输孔包括：
一第一信号传输线，设置于所述基材的第一表面；
一第二信号传输线，设置于所述基材的第二表面；
一垂直信号导通孔，设置于所述基材内，供所述第一信号传输线通过所述垂直信号导通孔连接所述第二信号传输线；以及
多个垂直接地导通孔，邻近于所述垂直信号导通孔，所有所述垂直接地导通孔与所述垂直信号导通孔间隔同一特定间距，该特定间距为10mil或者15mil。
2.根据权利要求1所述的高频宽带阻抗匹配的传输孔，其特征在于，所述垂直信号导通孔的周围设置对称的多个所述垂直接地导通孔。
3.根据权利要求2所述的高频宽带阻抗匹配的传输孔，其特征在于，还包括一导电部设置于所述基材内，且连接多个所述垂直接地导通孔。
4.根据权利要求3所述的高频宽带阻抗匹配的传输孔，其特征在于，所述导电部圈绕于所述垂直信号导通孔。
5.根据权利要求3所述的高频宽带阻抗匹配的传输孔，其特征在于，所述导电部连接所述垂直接地导通孔并仅圈绕于所述垂直信号导通孔的一侧。
6.根据权利要求3所述的高频宽带阻抗匹配的传输孔，其特征在于，该导电部呈现环状或半环状。
7.一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，应用于一基材，其特征在于，所述基材具有相对的一第一表面与一第二表面，所述传输孔包括：
一第一信号传输线，设置于所述基材的第一表面；
一第二信号传输线，设置于所述基材的第二表面；
一垂直信号导通孔，设置于所述基材内，供所述第一信号传输线通过所述垂直信号导通孔连接所述第二信号传输线；
多个垂直接地导通孔，邻近于所述垂直信号导通孔，每个所述垂直接地导通孔与所述垂直信号导通孔间隔同一特定间距，该特定间距为10mil或者15mil；以及
一导电部，设置于所述基材内，且连接多个所述垂直接地导通孔，仅提供所述垂直接地导通孔之间的电性导通，该导电部呈现环状或半环状。
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