[发明专利]高频加热装置无效

专利信息
申请号: 200910171534.X 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101662859A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 早川雄二 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05B6/64 分类号: H05B6/64;F24C7/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种高频加热装置,其特征在于包括:

本体前面具有开口部的加热室;

上述加热室下部邻接设置的供电室;

用来隔开上述加热室和上述供电室的微波透过性隔板;

产生微波的微波发生装置;

设置在上述供电室内的天线;和

将上述微波发生装置产生的微波传导到天线的导波管,

上述微波透过性隔板的侧面和下表面由上述加热室内壁支撑,上述加热室内壁和上述隔板侧面的接合部填充有带粘性的热硬化性树脂,上述加热室内壁和上述隔板下表面角部的接合部设有剥离性橡胶。

2.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:设有被设在隔板下表面的开口部侧的前边部上的、密封上述隔板和开口部的边缘部的接合部的发泡性硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:隔板下表面的至少1边与上述加热室内壁的接合部设有剥离性橡胶。

4.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:上述加热室内壁和上述隔板侧面的接合部充填剥离性橡胶来代替带粘性的热硬化性树脂。

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