[发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签

说明书

技术领域

本文讨论的实施方式涉及制造RFID标签的方法及RFID标签，该RFID标签包括用于与外部设备进行无接触式通信的电路芯片。 

背景技术

近年来，已经开始关注于能够无接触地将信息发送给外部设备并从外部设备接收信息的IC(集成电路)芯片。例如，具有在其卡基板中提供有这种非接触型IC芯片的IC卡被广泛用于电子货币、运输系统的季票、借书证等。 

此外，已经提出使这样的IC芯片存储ID，由此使用该IC芯片来标识和管理商品等。这样使用的非接触型IC芯片被称为“RFID(射频ID)标签”。一般来说，RFID标签基于来自读取器的无线电波或电磁波来产生驱动功率，并执行与该读取器的无线通信，来将诸如存储在IC芯片的存储器中的ID这样的信息发射给读取器。此外，RFID标签的实施例包括：能够将信息写入IC芯片的存储器的RFID标签，和能够使用接收到的信息或存储在其中的信息来执行诸如与外部设备之间的认证处理的各种处理的RFID标签。 

另外，许多其内安装有非接触型IC芯片的IC卡被配置为使得IC芯片和用于通信的天线被提供在由树脂制成的卡基板之间。此外，对于如上述那样配置的IC卡，为了增强其机械强度，已经提出了一种IC卡，将该IC卡配置为使用诸如金属这样的加固构件来夹住IC芯片的两个表面(参见例如日本专利特开第2003-141486号)。此外，已经提出了一种加固板，其在对应于IC芯片的电极的部分开口，该加固板与IC芯片的主表面直接相连，从而减少IC卡的厚度(参见例如日本专利特开第2000-200333号)。此外，已经提出了具有纤维材料的IC卡，在模块包装和卡基板之间提供作为加固材料的纤维材料，卡基板具有安装在其中的IC芯片和线圈(参见例如日本特开专利公开第H10-181261号)。 

另一方面，一般来说，也以IC芯片例如与通信天线集成模块化的形式来提供RFID标签。这样的RFID标签同样被要求增强其对弯曲力等的强度。此外，设计将RFID标签例如附接到衣服上。这样的RFID标签还被要求防水或防化学腐蚀。为了解决这些问题，提出通过将加固构件和IC芯片中的一个层叠到另一个上，并用保护板密封其中集成有IC芯片的模块，来制造RFID标签。 

然而，制造各其中安放有加固构件并具有用保护板密封的内部电路的多个RFID标签是费力费时的，这会导致RFID标签的制造成本的增加。 

例如，当制造RFID标签时，尽管预先形成有天线图案的板状基板本身被制备为其厚度小的可以使该基板能够绕卷筒等卷绕。然而，当IC芯片附接到该板状基板上并且加固构件被安装在IC芯片上时，IC芯片和加固构件均具有大的抗弯力，这导致很难使板状基板再次被卷筒卷起。因此，例如，要求在以一个或多个IC芯片为单位切割该板状基板之后，通过批量处理来执行使用保护板进行的密封工艺。如上所述，不可能在板状基板环绕卷筒的状态下连续层叠加固构件和保护板，因而很难以低成本制造大量RFID标签。 

发明内容

考虑到这些情况作出了本发明，其目标是提供RFID标签的制造方法及该RFID标签，其使得可高效地制造抗外力或抗外部环境影响的RFID标签。 

根据本发明的一个方面，一种制造RFID标签的方法包括：形成包括单元基础基板以及呈带状形式的第一板构件的基础板构件，各所述单元基础基板形成有充当天线的导电图案，并且具有安装于其上的、连接到所述导电图案的非接触通信型电路芯片，所述单元基础基板沿所述第一板构件长度的方向以预定空间间隔固定附接到所述第一板构件；以用于加固所述电路芯片的加固构件被以与所述电路芯片设置的空间间隔相 同的空间间隔设置在第二板构件和第三板构件之间的状态将分别呈带状形式并且具有弹性的所述第二板构件和所述第三板构件一个层叠于另一个之上，由此形成上层板构件，并且以从所述板构件的俯视图看各电路芯片和各加固构件彼此交叠的状态将上层板构件层叠在所述形成步骤中形成的所述基础板构件的各单元基础基板被层叠的一侧；以及从通过所述层叠步骤形成的层叠板顺序切出各包括所述单元基础基板的多个区域。 

附图说明

图1是根据第一实施方式的RFID标签的截面图； 

图2解释根据第一实施方式的制造RFID标签的方法； 

图3A和3B解释一般RFID标签制造工艺中的IC芯片安装的工艺步骤； 

图4解释一般RFID标签制造工艺中的安装加固构件的工艺步骤； 

图5A和5B解释一般RFID标签制造工艺中的切出RFID镶嵌物的工艺步骤；