[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有能确认半导体晶片等被加工物的切削槽状态的摄像单元的切削装置。

背景技术

在由分割预定线划分出的区域内形成有IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片被可旋转地安装有切削刀片的切削装置分割成各个器件，分割后的器件可用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切削装置具有：卡盘工作台，其保持晶片等被加工物；切削单元，其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物，并检测要切削的分割预定线以执行对准；以及X轴进给机构，其使该卡盘工作台相对于被加工物在X轴方向上相对移动，定位在该切削单元和摄像单元上并进行加工进给，该切削装置可将被加工物高精度地分割成各个器件。

然而，当在切削刀片上产生堵塞时在切削槽(切槽)的两侧产生比较大的缺口，从而导致器件的质量下降，所以需进行以下的操作：使在切削中形成在晶片等被加工物上的切削槽定位于摄像单元的正下方，来确认切削槽的状态(参照日本特许第2628256号公报和日本特开2008-4806号公报)。

【专利文献1】日本特许第2628256号公报

【专利文献2】日本特开2008-4806号公报

在现有的切削装置中，由于使用摄像单元来检测要切削的分割预定线以执行对准，所以要停止卡盘工作台而取入由摄像单元拍摄的图像。因此，进行对准比较花时间，具有生产性差的问题。

并且，为了确认切削槽的状态要暂且中止切削作业，且使卡盘工作台定位在摄像单元的正下方后停止，再由摄像单元取入图像，因此具有生产性差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而作成的，本发明的目的是提供一种能迅速地进行摄像单元的图像取入的切削装置。

根据本发明，提供了一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物；以及X轴进给机构，其使该卡盘工作台相对于被加工物在X轴方向上相对移动，使该卡盘工作台定位在该切削单元和该摄像单元上并且进行加工进给，所述摄像单元包含：面向摄像区域的物镜；设置在该物镜的光轴上的摄像照相机；向该摄像区域照射闪光的闪光光源；以及对该摄像照相机所拍摄的图像进行处理的图像处理部。

优选的是，X轴进给机构包含检测X坐标值的X坐标检测单元，X坐标检测单元与闪光光源的闪光信号同步地存储照射了闪光的摄像区域的X坐标值。

优选的是，摄像单元包含：收容摄像单元的框体；以及设在该框体的前端部附近的具有透光窗的分隔壁等。切削装置还具有水供给单元，该水供给单元向框体、分隔壁以及由卡盘工作台保持的晶片所分隔的空间内提供水。

根据本发明，切削装置构成为向摄像区域照射闪光并取入图像，因此在被加工物的对准时或切削槽的确认时，无需为了取入图像而停止卡盘工作台，从而可以实现生产性的提高。

并且，由于与闪光照射同步地存储卡盘工作台的X坐标值，所以可确认所取入的图像的位置。此外，在设置水供给单元而使物镜与摄像区域之间充满水时，即使是被切削水润湿的被加工物，也能够取入切削槽的图像而不受水和/或切屑的影响。

附图说明

图1是本发明实施方式的切削装置的概略结构图。

图2是隔着切割带保持在环状框架上的半导体晶片的立体图。

图3是本发明实施方式的摄像单元的结构图。

标号说明

2：切削装置；14：X轴进给机构；20：卡盘工作台；36：Y轴进给机构；44：Z轴进给机构；46：切削单元；50：切削刀片；52：对准单元；54：摄像单元；60：水填充室；68：物镜；70：闪光光源；74：CCD照相机；76：图像处理部；82：监视器。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明实施方式所涉及的切削装置2。图1示出切削装置2的概略结构图。切削装置2包含安装在静止基座4上的在X轴方向上延伸的一对导轨6。

X轴移动块8通过由滚珠丝杠10和脉冲电机12构成的X轴进给机构(X轴进给单元)14在加工进给方向即X轴方向上移动。在X轴移动块8上隔着圆筒状支撑部件22安装有卡盘工作台20。

卡盘工作台20具有由多孔性陶瓷等形成的吸附部(吸附卡盘)24。在卡盘工作台20上设置有夹持图2所示的环状框架F的多个(在本实施方式中是4个)夹持器26。