[发明专利]导电糊剂及使用该导电糊剂的电极无效
申请号: | 200910172123.2 | 申请日: | 2009-09-04 |
公开(公告)号: | CN101667515A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 东海裕之;兴津谕 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | H01J17/04 | 分类号: | H01J17/04;H01J9/02;H01B1/00;H01B1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 使用 电极 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电糊剂及使用该导电糊剂的电极,特别是涉及一种对形成等离子显示器(以下称“PDP”)用的前面基板或背面基板中所用的电极有用的导电糊剂及使用该导电糊剂所形成的电极。
背景技术
通常,PDP的背面基板在由玻璃基板上通过图案化和烧成形成的寻址电极、形成在该寻址电极上的电介体层以及划分形成在该电介体层上的放电空间而形成的肋等构成。
在这些构件中,制作肋时使用喷砂法和蚀刻法。
喷砂法是通过隔着掩模(保护膜)从肋用玻璃层上吹附切削材料等,从而选择性切削被掩模保护的部分以外部分的方法。这种方法与蚀刻法相比处理时间长,而且存在切削材料的处理和被切削的玻璃粉的处理等问题。
另一方面,蚀刻法是通过隔着掩模(保护膜)用硝酸等酸对肋用玻璃层进行蚀刻处理,从而选择性溶解除去被掩模保护的部分以外部分的方法。这种方法与喷砂法相比处理时间短,没有必要如喷砂法那样处理切削材料和处理被切削的玻璃粉。
然而,形成在玻璃基板上的寻址电极由于从对该端子部分赋予电压的结构出发而在该端子部分的表面未形成电介体层和肋,因此在使用蚀刻法形成肋时,成为露出状态。所以,在该蚀刻法中,该露出部分由于蚀刻处理的酸而受到损伤,可能引起断线等。
因此,作为肋的形成方法,主要采用操作工时多、但对电极等的可靠性没有影响的喷砂法。
与此相对,最近,作为即使采用通过蚀刻法形成肋的方法也能耐受的电极用糊剂,已提出使用了具有耐酸性的含铅的玻璃粉末的糊剂(参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2007-012371号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,提供一种可以形成耐酸性优异的电极的导电糊剂。
用于解决问题的方案
发明人等为了解决上述课题进行了深入研究,结果完成了以以下的内容作为要点构成的发明。
即,本发明的PDP用导电糊剂,其特征在于,该糊剂含有有机粘合剂、平均一次粒径为0.5~1.4μm的导电粉末、玻璃粉末,所述玻璃粉末含有氧化铋、氧化锌、氧化锂和碱性硼硅酸盐中的至少一种作为主要成分,其中,所述玻璃粉末在无机成分中的含量为0.1~0.9wt%。
发明的效果
通过本发明,能够提供一种可以形成耐酸性优异、密合性也优异的电极的导电糊剂。由此,提供一种适于包括酸处理工序的电极的制造方法的PDP用电极。
具体实施方式
根据发明人等的研究,推测电极是通过以下的机理而受到酸的损伤的。
即,推定为:通过蚀刻处理形成肋时,硝酸等酸浸入到露出的电极内部,腐蚀电极和基材之间的玻璃,结果受到失去与基材的密合性的电极从基材剥离这样的损伤。
尤其是,发现了导电粉末的粒径越大,导电粉末间的间隙也存在变大的趋势,浸入内部的酸的量也变多,结果是电极的损伤也变得显著。
于是,作为解决这种电极的损伤的方法,发明人等着眼于使导电粉末的粒径细化,尽量减少玻璃量而增大电极内的导电粉末的密度,从而防止酸浸入电极内部。但是,导电粉末的粒径过细时,存在光刻法中分辨率劣化的缺点,此外,过度地减少玻璃粉末的量时,存在不能保证与基材的密合性等缺点。
因此,发明人等发现了有效防止酸的浸入、电极图案形成时的分辨率也优异的导电粉末的粒径范围和用于维持与基材的优异密合性的玻璃粉末的最适的配合量,从而想到了本发明。
以下对本发明的各组成进行说明。
作为上述有机粘合剂,可以使用具有羧基的树脂,具体而言,其自身为具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂和没有烯属不饱和双键的含羧基树脂中的任意一种。作为可适合使用的树脂(低聚物和聚合物都可以。)可以列举如下物质:
(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸和(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂、
(2)使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物的共聚物,通过(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸氯化物等加成烯属不饱和基团作为侧链,从而得到的含羧基感光性树脂、
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