[发明专利]一种LED外延结构无效
申请号: | 200910172336.5 | 申请日: | 2009-09-30 |
公开(公告)号: | CN101692474A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 宋明;盛毅;吉爱华 | 申请(专利权)人: | 郑州汉威光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人: | 马忠 |
地址: | 450016 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 外延 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED外延结构,属于半导体光电子技术领域。
背景技术
大功率LED主要用在铁路照明、道路照明、井下照明,正在向民用照明发展,其节能环保效果显著。现有大功率蓝光LED的外延结构如图1所示,是在衬片层1的上面自下至上依次设有蓝宝石衬底层2、低温GaN缓冲层3、N-GaN接触4、InGaN/GaN发光层5、P+GaN接触6、Ni/Au透明导电层7。该外延结构由于GaN与其衬底蓝宝石的晶格失配度相当大,也就是GaN与蓝宝石AI2O3晶格不匹配,所以在蓝宝石上生长GaN容易造成大量的晶格缺陷,而这些缺陷过多就会造成p-n结发生隧道击穿,从而大大降低器件抗静电能力,容易导致器件失效,影响其性能参数,导致这种外延结构做出的成管容易损害,其最大饱和电流每平方厘米500A,最大饱和电流太小,不能满足单颗3W/5W照明的要求。
发明内容
本发明针对现有大功率蓝光LED的外延结构造成抗静电能力差、最大饱和电流太小的问题,提供一种适合大批量生产、抗静电能力强、饱和电流可超过每平方厘米2000A、可作为照明光源的大功率紫外光LED外延结构。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
一种LED外延结构,包括衬片层1、金刚石衬底层2、低温GaN缓冲层3、N-GaN接触4、、lnGaN/GaN(掺AI)发光层5、P+GaN接触6、Si/Ni/Be/Au透明导电层7。
在衬片层1的上面自下至上依次为金刚石衬底层2、低温GaN缓冲层3、N-GaN接触4、、lnGaN/GaN(掺AI)发光层5、P+GaN接触6、Si/Ni/Be/Au透明导电层7。
所述的衬底层为金刚石。
所述的透明导电层为Si/Ni/Be/Au透明导电层。
所述的金刚石衬底层的厚度为50-200um。
有益效果:该LED外延结构具有两大特点:(1)即使接通大电流发光效率仍继续增加,(2)耐高温。比如即使通过直径为120μm的电极接通电流密度超过每平方厘米2000A的电流,发光效率也不会达到饱和,而是继续升高。目前,使用竞争材料AlGaN类半导体的深紫外LED的工作电流密度最大约为每平方厘米500A。以下表格中的数据表现了两种不同外延结构的最大饱和电流比较:
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