[发明专利]厚钢板有效

专利信息
申请号: 200910172821.2 申请日: 2009-09-03
公开(公告)号: CN101665888A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 高冈宏行;田村荣一;冈崎喜臣 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C38/14 分类号: C22C38/14;C22C38/16;C22C38/58;C22C38/52;C22C38/50;C22C38/38;C22C38/30;C22C38/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 钢板
【权利要求书】:

1.一种厚钢板,其特征在于,以质量%计含有C:0.03~0.10%、Si:0.50%以下且含0%、Mn:1.0~2.0%、P:0.015%以下但不含0%、S:0.010%以下但不含0%、Al:0.005~0.060%、Nb:0.020~0.060%、Ti:0.008~0.030%、N:0.0020~0.010%和O:0.010%以下但不含0%,并且固溶B抑制在0.0005%以下且含0%,在距表面深度为t/4~t/2的位置的显微组织中,准多边铁素体的平均面积率为30~85%,其中,t表示板厚。

2.根据权利要求1所述的厚钢板,其特征在于,将距表面深度为t/4和t/2的位置的平均晶粒直径分别设为d(t/4)和d(t/2)时,由下式(1)规定的K0满足K0>6750的关系,

K0=5.68×10-20{2.25×10-2[-400·d(t/2)-1/2+313]2-15[-400·d(t/2)-1/2+313]+6418}6.25/{1-3.288×10-9(-92[-400·d(t/4)-1/2+313]+32700)2}    ...(1)。

3.根据权利要求1所述的厚钢板,其特征在于,在距表面深度为t/4的位置,设由邻接的2个结晶的方位差为15°以上的大角晶界所包围的晶粒的粒径为有效晶粒直径Dμm时,在岛状马氏体的平均当量圆直径dμm和钢板的屈服应力YS MPa的关系中满足下式(2),

-215+1.56×D+9.79×d+0.24×YS<-60...(2)。

4.根据权利要求1所述的厚钢板,其特征在于,从距表面深度为2mm的位置至所述t/4的位置的区域中的平均晶粒直径为50μm以下,并且距表面深度为2mm的位置中的钢组织的晶粒直径与由该晶粒直径计数的晶粒数的关系由直方图表示时,晶粒数为极大的2个晶粒直径的差异为10~30μm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的厚钢板,其特征在于,除所述组成以外,以质量%计还含有以下(a)~(h)群中的至少1群:

(a)Cu:2%以下但不含0%、Ni:2%以下但不含0%和Cr:2%以下但不含0%之中的1种以上;

(b)Mo:0.5%以下但不含0%;

(c)V:0.1%以下但不含0%;

(d)Mg:0.005%以下但不含0%;

(e)Zr:0.1%以下但不含0%和/或Hf:0.05%以下但不含0%;

(f)Ca:0.0035%以下但不含0%;

(g)Co:2.5%以下但不含0%和/或W:2.5%以下但不含0%;

(h)稀土类元素:0.010%以下但不含0%。

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