[发明专利]连接器用气压点涂式焊膏

权利要求书

1.一种连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于：

该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其质量百分数为：合金粉末82％～88％，助焊膏12％～18％，助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂8～12％，成核透明剂0.1％～2％，松香30～50％，活性剂10～15％，溶剂20％～35％，触变剂2～5％，抗氧化剂3～5％。

2.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于合金粉末为SnAgCu、SnAg、SnAgCuBi中的一种。

3.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于润滑剂为聚异丁烯、聚二醇、硅油、多烃环戊烷及聚苯醚中的一种。

4.如权利要求书1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于成核透明剂为二(亚苄基)山梨醇及双(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇)中的一种。

5.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于松香为水白松香、氢化松香、聚合松香、脂松香及歧化松香中的两种组合。

6.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于活性剂为有机酸和有机胺的复配产物，其中有机酸为二元酸、柠檬酸、油酸、苯甲酸中的一种。

7.如权利要求6所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于活性剂中所用有机胺为单乙醇胺、三乙醇胺及脂肪胺中的一种。

8.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇中的两种。

9.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于触变剂为脱水蓖麻油脂肪酸、蓖麻醇酸、聚合脱水蓖麻油、十二羟基硬脂酸及油酸酰胺中的一种。

10.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于抗氧化剂为L-抗坏血酸棕榈酸酯、苯并咪唑、维生素C中的一种。