[发明专利]一种电子元件密封用聚氨酯灌封料有效
| 申请号： | 200910173019.5 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101633721A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 石雅琳;韦永继;姚庆伦;王焱;王振;张永;潘洪波 | 申请（专利权）人： | 黎明化工研究院 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/65;C08G18/32;C08G18/69;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 密封 聚氨酯 灌封料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件密封用聚氨酯灌封料，含有以下组成：
A组分由80％～100％的多异氰酸酯和0％～20％的增塑剂组成，其中所述的多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯的一种或两种，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二酸酯或磷酸酯中的一种或多种；
B组分由80％～90％的端羟基聚丁二烯、5％～10％的小分子醇和5％～10％的活性增塑剂以及0.01％～0.1％的催化剂组成，其中所述端羟基聚丁二烯相对分子量在2000～4000，小分子醇为乙二醇、1，4丁二醇、1，2丙二醇、一缩二乙二醇中的一种或多种，活性增塑剂是指2-戊氧基丙二醇、2-辛氧基丙二醇、2-辛酸酯基丙二醇中的一种或多种。
2.一种权利要求1所述的聚氨酯灌封料，其特征在于A，B组分按质量比50∶100～100∶100混合均匀，常温固化后材料性能为：硬度邵氏70～85A，抗张强度≥14MPa，伸长率≥300％，体积电阻率≥1015Ω·cm，介电强度≥22kV/mm，吸水率≤0.14％。
3.一种权利要求1或2所述的聚氨酯灌封料，其特征在于多异氰酸酯为多亚甲基多苯基异氰酸酯，增塑剂为邻苯二甲酸酯。
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