[发明专利]用于涂敷流体的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于向基板涂敷诸如粘合剂、尤其是热熔性粘合剂的流体的设备，该基板可相对于设备移动，该设备包括：主体，具有可连接到流体源的供给通道；控制阀，用于选择性地中断或实现流体在该供给通道中的流动；以及喷嘴配置，具有可连接到供给通道的分配器通道以及与该分配器通道连通用于输送流体的至少一个喷嘴口。

背景技术

这种类型的设备也经常称为涂敷头，并且，例如当薄膜形式或层形式的基板在其表面区域上以流体粘合剂、如热熔性粘合剂或以熔珠形式进行涂覆、以便产生指定的涂敷图案、例如所涂敷流体的形状时，使用这种类型的设备。流体粘合剂通常储存在诸如熔融装备的流体源中。此流体源通过软管连接与设备的主体连通。流体粘合剂通过诸如泵的传送机装置传送到设备中，并进一步通过分配器通道传送，并在此情况下通过控制阀的阀体。该分配器通道与喷嘴口连通，粘合剂由该喷嘴口输送并涂敷到基板。因为基板可相对于设备移动，所以流体在基板的表面上涂敷到该基板。在已知的这种类型的设备中，喷嘴口典型是细长狭槽的形式。狭槽的操作部的长度能通过活塞调节，该活塞可沿纵向方向移动地配置在分配器通道中。这种设备例如由DE 29908 150中公知。能够用于涂敷粘合珠或带的设备也是已知的。

在已知涂敷器设备的操作中出现一些问题。通过活塞在分配器通道中的推动或拉动运动进行调节待涂敷流体的区域的宽度。除了喷嘴配置的预期涂敷之外，推动运动涉及从喷嘴配置中推压出流体，但是当活塞执行拉动运动时，空气被吸入喷嘴配置中。应当注意的是当在喷嘴中存在空气时，必须在能够重新进行操作喷嘴之前将喷嘴排空。本质上是分配器通道内部的容积的变化，这导致不利的效果。另一缺点在于，上述类型的涂敷器设备占据相当大的空间量，因为除了设备本身所需的空间之外，在设备的一侧处还必须具有足够的空间，以便能够在活塞的最大延伸状态中容纳活塞。这使得尤其难于彼此以相互并置的关系以小的间隔成排地配置多个涂敷器设备。在流体所涂敷的基板的工业生产中，这具有增加制造成本的效果。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种设备，该设备基本能消除现有技术情形中所发现的缺点，并且利用该设备能够以简单的方式产生各种涂敷图案。

在该说明书的开始部分中提出类型的设备中，本发明通过本体来实现此目的，该本体可在分配器通道中移动并具有贯通通道，所述贯通通道能够通过本体的移动以如下方式选择性地与喷嘴口联接，即流体通过至少一个贯通通道从分配器通道流入到该喷嘴口中。因而，根据可移动本体的各自位置，能够容易地产生不同的涂敷图案。在这种情形中，根据本发明，本体在分配器通道中的移动使得本体的移动不会导致分配器通道中容积的变化。在此方面中，本体的这种移动可以是平移或旋转，在平移或旋转情形中，本体仅在各自情形中移动到如下程度，即贯通通道恰好不再以能实现流体流动的方式与喷嘴口对准。因此，本体从开启位置运行到关闭位置的偏转仅最小程度地大于贯通通道的直径。此结果在于需要明显较小的空间来容纳和移动可移动本体。因此适于在分配器通道中进行旋转运动的本体仅须旋转到如下程度，即贯通通道的开口横截面恰好不再以能实现流体流动的方式与对应喷嘴口重合。

根据本发明的设备的构思利用如下实现：通过贯通通道与至少一个喷嘴口的联接上的变化来提供由该设备产生并输送到基板的涂敷图案。在此情形中，安置有待输送流体的分配器通道的容积保持基本恒定。

本体的这种类型的移动——平移或旋转——意味着由于分配器通道中本体的容积保持恒定，所以不会从喷嘴配置中推压出流体或不会将空气吸入到喷嘴配置中。仅开口的位置由于本体的移动而变化。

在有利的实施例中，该本体是中空本体，该中空本体可在分配器通道中旋转并具有径向配置的贯通通道，所述贯通通道能够通过中空本体的旋转而与喷嘴口联接。分配器通道中的可旋转中空本体的优点尤其在于，在中空本体的周向上能配置大量的不同组合的贯通通道，通过中空本体的旋转，所述不同组合的贯通通道分别造成流体到基板的不同涂敷宽度和/或产生不同的涂敷图案。然而，对于根据该实施例的涂敷器设备所占据的必要空间，在中空本体中提供多少种不同的设定是不重要的。

根据本发明的另一有利实施例，多个贯通通道平行于中空本体的纵向轴线成排地配置，并且延伸穿过中空本体的周向表面。以这种方式能够涂敷例如珠或带。在此情形中，该排有利地以如下方式配置在中空本体的周向上，即通过中空本体的旋转，此排的所有贯通通道都能够同时与至少一个喷嘴口对准，从而流体能够从分配器通道传送到喷嘴口。