[发明专利]环形器/隔离器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2009年5月27日提交韩国知识产权局的韩国专利申请No.2009-0046572的优选权，该韩国专利申请的公开内容在此通过引用的方式并入。

技术领域

本发明涉及一种用于诸如放大器的无线通信系统的非互易电路元件(即环形器/隔离器)，更具体而言，涉及如下一种非互易电路元件：它适合作为嵌入式环形器/隔离器，保证壳体结构与罩的稳固且可靠的联接，并且便于罩的紧固和分离从而有利于调节或维修。

背景技术

不可逆的电路元件、即环形器/隔离器是使用铁氧体的微波旋转现象的具有非互易特性的无源元件。环形器/隔离器主要用于无线通信系统，以执行诸如稳定运行功率放大器、阻抗匹配、移除反射波等的功能，从而在无线通信系统的稳定中起到显著作用。环形器具有不可逆性，因此，它不允许输入的反向信号或反射波重新进入输入侧和递归，并且环形器可通过安装连接到该环形器的一个端子的端部电阻器来实现隔离器。

这种环形器/隔离器可分为适用于移动通信终端或转发器且适用于小型器件的集总元件型环形器/隔离器、和适用于诸如基站等的高功率系统的分布元件型环形器/隔离器。嵌入式环形器/隔离器是分布元件型环形器/隔离器，其被实施为带线Y形联结的形式。与其他分布整体型元件相比，嵌入式隔离器有利于其小尺寸和轻重量，具有诸如插入损耗低、隔离性好等优良特性，并且易于扩大频带宽度。

嵌入式隔离器具有可增大其容许功率范围以满足系统的大输出量的趋势。当输出功率增大时，由于隔离器内的铁氧体的非线性，所产生的IMD特性中的三阶交调(IMD)效应突出(显著)。因此，需要用于减小这种三阶IMD效应的方法。特别地，在具有窄带特性的低IMD产品或具有很高特性要求(需求)水平的产品的情形中，三阶IMD效应需要通过调节组装部件来抑制。

传统普通嵌入式环形器/隔离器的壳体通过机械加工整体制造，因此其加工成本高，并且其制造周期长。因此，为了制造适于批量生产的廉价壳体，要制造利用压模而不是机械加工来加工的壳体(见图1a和1b)。

图1a是示出现有技术的环形器/隔离器的壳体结构和罩的组装透视图，而图1b是采用图1a的壳体结构的环形器/隔离器的组装透视图。参照图1a，该壳体结构包括通过挤压形成的底板11、和圆柱形壳体12。端子容纳凹部12a形成在壳体12的侧壁上。

当形成在壳体12的下表面上的紧固突起15a简单压配合到形成在底板11中的孔11a内时，壳体12和底板11联接。在壳体结构联接之后，如图1b中所示，隔离器零件例如下部铁氧体16a、联结件17、上部铁氧体16b、磁极片18、磁体19和温度补偿器22以堆叠方式放入壳体12的容纳空间中。最后，朝着壳体12向下按压呈罐型的罩13以覆盖壳体12的上部，由此将罩13紧固到壳体12。环形器/隔离器10可经由板紧固孔11b安装在电路板上。

然而，当壳体通过使用罐型罩13盖住时，一旦罩13被紧固，则再不能分离该罩(如果罐型罩13被强制分离，可能损坏壳体内的容纳物或壳体结构本身)，并且罩13不能重复使用，使得不能对隔离器零件进行调节或维修，并使得难以通过调节来抑制三阶IMD效应。

另外，当壳体12和底板11通过简单压配合紧固时，壳体12与底板11之间的联接力不够，所以壳体12可因外部冲击而与底板11分开或分离。在这种情况下，降低了环形器/隔离器10的接地特性从而引起隔离特性的变化，对产品的长期可靠性有负面影响。

发明内容

本发明的一方面提供一种廉价的环形器/隔离器，该环形器/隔离器包括壳体和罩，该壳体和罩能够容易地联接并且在必要时能够通过罩的分离和反复重新紧固来容易地调节或维修。

本发明的另一方面提供一种廉价的环形器/隔离器，该环形器/隔离器具有带强结合力(即附着)的壳体结构，并且该环形器/隔离器稳固且适于批量生产。

根据本发明的一方面，提供了一种环形器/隔离器，包括：壳体，该壳体具有侧壁和底部以在壳体中形成容纳空间；堆叠零件(即堆叠部件或层叠部件)，该堆叠零件包括以堆叠方式容纳在壳体的容纳空间中的下部铁氧体、联结件、上部铁氧体、磁极片和磁体；以及罩，该罩在壳体的上部处联接到壳体。

该罩可包括顶部和侧面外周部，并且该侧面外周部可包括多个钩部，所述钩部每一个均从侧面外周部的一点在内部向上方向上突出。

突出到侧壁的外侧的止动突起可形成在壳体的侧壁的上端处，使得钩部可卡在止动突起的下表面上，从而紧固罩与壳体。