[发明专利]用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法

权利要求书

1.一种用封装材料封装固定在托板上的电子器件的装置，该装置 包括：

相配合的第一模具部件和第二模具部件，所述第一模具部件和第 二模具部件能够在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在封装位 置时，所述第一模具部件和第二模具部件封闭在托板上，占据形成至 少一个模腔的位置，该模腔封闭所述托板的至少一部分，在打开位置 时，所述第一模具部件和第二模具部件彼此分开的距离大于在封装位 置的距离；

输送机构，用于使封装材料连接到至少一个凸出边缘，一部分托 板的接收空间位于该凸出边缘的下面；

其特征在于，该凸出边缘与第一模具部件形成固定的组件，一条 形部件可拆卸地安装在所述第一模具部件上，所述凸出边缘是所述条 形部件的一部分，所述条形部件具有凹进部分，封装材料能够流过该 凹进部分，

该第一模具部件还接收托板的可移动支承件，该支承件相对于凸 出边缘在所述第一模具部件内可移动，使得托板以可控的力推压在该 凸出边缘上。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该可移动支承件形成 部分托板接收空间的一侧。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该装置具有使托板沿 可移动支承件方向移动的脱模装置。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，该脱模装置由至少一 个加压部件形成，该加压部件配置在所述第一模具部件和所述第二模 具部件中的一个中，能够在偏压下移动。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，该加压部件连接于控 制部件，在第一模具部件和第二模具部件紧合在一起的状态下，该控 制部件将加压部件推压到加压部件位于不接触托板的位置。

6.一种采用权利要求1所述的装置用封装材料封装固定在托板上 的电子器件的方法，该方法包括以下步骤：

A)将托板放在第一模具部件上，使得至少一个结合于第一模具 部件的凸出边缘位于托板的一侧，该侧与托板支承在第一模具部件的 一侧相反；

B)减小凸出边缘和支承托板的第一模具部件的支承件之间的距 离，使得一部分托板被卡紧在支承托板的第一模具部件的支承件和凸 出边缘之间；

C)将第二模具部件紧合在第一模具部件上，使得在托板上封闭 地形成至少一个模腔；

D)将液态封装材料输送到该模腔中；

其特征在于，在操作步骤B)期间，该支承件在第一模具部件中 移向保持固定的凸出边缘。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该托板能够相对凸出 边缘转动。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将第一和第二模具部 件分开，并从第一模具部件中取出其上具有封装外壳的托板和其余部 分固化封装材料，在托板和其余部分固化封装材料彼此分开的状态下 取出。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，按照操作步骤C)将 第二模具部件紧合在第一模具部件上之后，使这两个模具部件分开 1-50μm的距离，然后减小该凸出边缘和支承托板的第一模具部件的支 承件之间的距离，使得部分托板以可控的力卡紧在第一模具部件的支 承件和凸出边缘之间。