[发明专利]用于聚光光伏系统中的光伏晶片的切割方法有效

专利信息
申请号: 200910173546.6 申请日: 2009-09-15
公开(公告)号: CN101677114A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 朱忻;王伟明 申请(专利权)人: 朱忻;王伟明
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 214213江苏省宜*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 聚光 系统 中的 晶片 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种用于聚光光伏系统中的光伏晶片的切片方法,其中该聚光光伏系统包括形成圆形光斑的聚光系统,所述切片方法包括:

在待切片的光伏晶片上划定特定形状的晶片单元的阵列;

切割所述光伏晶片而形成特定形状的晶片单元;

其特征在于,所述阵列布置使其中的任一晶片单元被总计六个相邻的晶片单元包围并与所述六个相邻的晶片单元相接。

2.根据权利要求1所述的切片方法,其中,所述特定形状为圆形或等边六角形。

3.根据权利要求2所述的切片方法,其中,对于所述任一晶片单元,所述与其相邻的六个晶片单元分别在第一方向的两侧、第二方向的两侧和第三方向的相对两侧与其相接,所述第一方向、第二方向和第三方向相互之间的夹角为60度。

4.根据权利要求1-3任一所述的切片方法,其中,在切割所述光伏晶片而形成特定形状的晶片单元的步骤中,使用激光切割技术、等离子蚀刻技术或化学蚀刻技术。

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