[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有将从激光振荡器输出的激光定位的1对定位光学系 统、并且对工件的表面侧和背面侧同时进行加工的激光加工装置。

背景技术

例如，公知有以下激光加工装置：为了加工在表面侧和背面侧形成 有布线图的所谓的双面印制电路板，具备激光振荡器、和将从激光振荡 器输出的激光定位于工件上所需位置的1对定位光学系统，以夹持作为 工件的双面印制电路板的方式对置配置2个定位光学系统，对工件的表 面侧和背面侧同时进行加工(参见专利文献1)。

根据该技术，对工件背面进行加工时无需将工件翻面，而且只需一 次性进行工件的定位，因此能够缩短操作时间，能够提高加工效率。

【专利文献1】日本专利公表2002-520163号公报

但是，在用激光对双面印制电路板等工件进行加工时，有时不仅加 工盲孔，还加工贯通孔。使用上述以往技术，对工件的表面侧进行加工 的定位光学系统和对背面侧进行加工的定位光学系统被对置配置于同 轴上，因此，如果加工贯通孔，会有贯通工件的一方的激光经由另一方 的定位光学系统返回另一方的激光振荡器而损伤另一方的激光振荡器 的情况。

发明内容

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种使贯通工件的激光不会 损伤激光振荡器并且能够降低操作成本的激光加工装置。

本发明(例如，参见图1及图2)涉及激光加工装置100，其具备 将从激光振荡器1输出的激光定位于板状的工件30上所需位置的1对 定位光学系统20a、20b，将上述1对定位光学系统20a、20b对置配置， 分别由上述1对定位光学系统中的一方20a对上述工件30的表面侧进 行加工，由上述1对定位光学系统中的另一方20b对上述工件30的背 面侧进行加工，其特征在于，上述各定位光学系统20a、20b具有扫描 器部7a、7b和fθ透镜8a、8b，该扫描器部7a、7b在沿着上述工件30 的面的第1轴方向(X轴方向)上及与上述第1轴方向正交且沿着上述 工件30的面的第2轴方向(Y轴方向)上扫描激光，该fθ透镜8a、 8b将经过上述扫描器部7a、7b的激光会聚并照射到上述工件30上， 使上述各fθ透镜8a、8b彼此沿与上述主轴正交的方向错开配置，以使 作为从上述各定位光学系统20a、20b的上述fθ透镜8a、8b照射的激 光的定位区域12a、12b在上述fθ透镜8a、8b的主轴方向上不重叠。

此外，上述激光加工装置100，其特征在于，具备与上述工件30的 表面和背面对置的1对遮蔽板13a、13b，将一方的上述遮蔽板13a以 与另一方的上述定位区域12b对置的方式配置于上述1对定位光学系统 的一方20a侧，从而遮蔽从另一方的上述定位光学系统20b照射并贯通 上述工件30的激光，并且，将另一方的上述遮蔽板13b以与一方的上 述定位区域12a对置的方式配置于上述1对定位光学系统的另一方20b 侧，从而遮蔽从一方上述定位光学系统20a照射并贯通上述工件30的 激光。

另外，上述括弧内的符号用于与附图对应，为了使发明易于理解而 权宜标注于此处，但其对权利要求书的构成没有任何影响。

根据本发明，不会损伤激光振荡器，并且能够降低操作成本。

附图说明

图1是本发明实施方式中的激光加工装置的结构图。

图2是图1的A-A方向视图。

符号说明：1...激光振荡器；7a、7b...扫描器部；8a、8b...fθ透镜； 12a、12b...定位区域(加工区域)；13a、13b...遮蔽板；20a、20b...定 位光学系统；30...工件；100...激光加工装置。

具体实施方式

下面，结合附图详细地说明用于实施本发明的最佳方式。

图1是本发明实施方式中的激光加工装置100的结构图，(a)是主 视图，(b)是要部侧视图。此外，图2是图1的A-A方向视图。

如图1所示，激光加工装置100具备激光振荡器1、切换光路的声 光元件3、和立柱40。

激光振荡器1载置于门形的立柱40上。在激光振荡器1的光轴上， 配置有将激光2的光路切换为第1光路4a或第2光路4b的声光元件3。