[发明专利]灯装置及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用了发光元件的灯装置、以及使用了该灯装置的照明器具。

背景技术

先前，由于可代替灯泡来使用，故在使用发光二极管(Light EmittingDiode，LED)作为发光元件的灯装置中，将设置着LED的基板安装在金属性的散热体上，并在此散热体上经由遮罩(cover)而安装灯口，且将使LED点灯的点灯电路收容在遮罩内。

在所述灯装置中，从LED产生的热会引起LED的温度上升、LED的光输出下降且寿命缩短，所以设法抑制LED的温度上升。因此，在散热体的周围等设置着多个散热片(radiating fin)(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2007-48638号公报(第4页，图1-2)

然而，在已将所述灯装置安装于使用了灯泡的既存的照明器具的情况下，因为散热片配置在照明器具的内侧，所以存在着无法从散热片进行高效散热的问题。

由此可见，上述现有的灯装置及照明器具在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的灯装置及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的灯装置及照明器具存在的缺陷，而提供一种新的灯装置及照明器具，所要解决的技术问题是使其可从散热片进行高效散热，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

技术方案1所述的灯装置包括：设置有发光元件的基板；热传递体，在其一端侧的内面安装有基板，且周边部从一端侧朝向另一端侧而扩展；多个散热片，设置在热传递体的周边部的另一端；遮罩，安装在热传递体的一端；灯口，安装在遮罩的一端；以及点灯电路，收容在遮罩内，并且使发光元件点灯。

发光元件例如使用LED或有机电激发光(Electro Luminescence，EL)等的固体发光元件。发光元件的配设优选以板上芯片封装(Chip On Board)方式或表面封装方式来配设，但就本发明的性质而言，并未特别限定该配设，例如也可以使用炮弹型的LED而配置在基板上。而且，对于发光元件的配设个数并无特别限制。基板例如是由含有散热性良好的铝(aluminum)的金属材料等所形成，也可以作为设置有多个LED的LED模块(module)。

热传递体除了可以由例如含有散热性良好的铝的金属材料而形成以外，也可以由陶瓷(ceramic)等形成。总之，只要是能导热的材料则均许可。周边部的表面即便是在周方向上无散热片等的凹凸的连续的曲面也无妨。而且，在从热传递体的一端侧朝向另一端侧而扩展的周边部上也可以具有例如凹凸状的散热结构。

多个散热片是以放射状配置在热传递体的周边部的另一端侧，来自发光元件的光通过多个散热片的内侧空间。散热片之间朝向另一端侧及周围而开口。多个散热片可以与热传递体形成为不同体并进行组合，也可以与热传递体形成为一体。

遮罩例如是由具有绝缘性的合成树脂所形成。灯口是具有形成了螺钉的外壳(shell)的E型灯口，最佳为例如可以接连在E26型等的灯泡用的插座上的灯口，但也可以是销式(pin type)的灯口。点灯电路例如将恒定电流的直流电源供给至LED。而且，可以在热传递体的内侧配置对来自发光元件的光进行反射的反射镜，也可以将热传递体的内面作为反射面。

根据技术方案1所述的灯装置，技术方案2所述的灯装置是在热传递体的周边部的表面，设置有相对于照明器具本体而紧贴安装的器具安装部，散热片比器具安装部更突出于另一端侧。

器具安装部例如是经由填料(packing)而紧贴安装于照明器具本体上。

根据技术方案1所述的灯装置，技术方案3所述的灯装置的特征在于：在热传递体的内侧配设有一端侧及另一端侧形成为开口的筒状的筒状体，该筒状体的另一端侧固定在热传递体的另一端侧，且该筒状体的一端侧是与基板及热传递体形成为非接触状态。