[发明专利]照相机主体及具有其的摄像装置有效
申请号: | 200910174344.3 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN101676790A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 伊豫田真;井上淳;永冈龙一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G03B17/02 | 分类号: | G03B17/02;G03B17/55;H04N5/225 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照相机 主体 具有 摄像 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种能够安装镜头单元的照相机主体及具有其的摄像装 置。
背景技术
作为摄像装置,已知有例如更换镜头式的数码照相机(例如参照专利 文献1)。专利文献1中记载的照相机具有镜头单元和照相机主体。该照相 机主体具有:CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合器件)图像传感器 等摄像元件、配置于镜头单元和摄像元件之间的镜盒装置。镜盒装置将通 过了镜头单元的光导入到CCD图像传感器或棱镜中的任一者。导入到棱 镜的光通过棱镜被导入到取景器中。
专利文献1:日本特开2007-127836号公报
迄今以来,要求摄像装置小型化,对更换镜头式的数码照相机而言, 要求照相机主体的小型化。
然而,通过使照相机主体小型化,会使包含摄像元件和控制摄像元件 的摄像元件电路基板的摄像元件单元或安装有照相机控制器的主电路基 板等电子部件周边的空间减少,造成这些电子部件以密集的状态被安装。
另一方面,伴随着高图像品质化,摄像元件及照相机控制器的耗电量 增大,因此,这些电子部件的发热量增大。特别是,在摄像元件产生的热 量多的情况下,热从摄像元件传递到安装有照相机控制器的主电路基板等 电子部件上,电子部件有可能因热而破损。
发明内容
对于以下说明的照相机主体和摄像装置而言,能够抑制因热导致的电 子部件的破损。
第一特征的照相机主体是能够安装形成被摄物体的光学图像的镜头 单元的装置,具有:机身支架、摄像元件、摄像元件电路基板、主电路基 板和金属制的散热片。机身支架能够安装镜头单元。摄像元件配置在机身 支架的与安装镜头单元的一侧相反的一侧,并将被摄物体的光学图像转换 为图像数据。摄像元件电路基板与摄像元件电连接且控制摄像元件。主电 路基板配置在摄像元件的与机身支架相反的一侧,且包含控制照相机主体 的各部分的照相机控制器。散热片配置在摄像元件和主电路基板之间。
在该照相机主体中,即使由摄像元件产生热量,由于从摄像元件向主 电路基板传递的热量通过散热片减少,所以能够抑制主电路基板的温度上 升。由此,能够防止热导致电子部件的破损。
第二特征的摄像装置是用于采集被摄物体的图像的摄像装置,其具 有:形成被摄物体的图像的镜头单元;能够安装镜头单元的与第一特征相 关的照相机主体。
此时,由于摄像装置具有与第一特征相关的照相机主体,因此,能够 防止因热导致电子部件的破损。
〔发明效果〕
如上所述,在上述照相机主体及摄像装置中,能够防止因热导致的电 子部件的破损。
附图说明
图1是数码照相机1的立体图;
图2是照相机主体100的立体图;
图3是数码照相机1的框图;
图4是数码照相机1的简略剖面图;
图5是照相机主体100的后视图;
图6(a)是单反照相机800的简略剖面图,(b)是数码照相机1的简 略剖面图;
图7(a)~(c)是用于说明散热结构的简略图;
图8(a)~(f)是表示基于散热结构的温度分布的比较的图;
图9是照相机主体400的简略剖面图;
图10是照相机主体500的简略剖面图;
图11是参考例的数码照相机的简略剖面图。
附图标记说明
1 数码照相机(摄像装置的一例)
100 照相机主体
101 外装部
110 CMOS图像传感器(摄像元件的一例)
113 CMOS电路基板(摄像元件电路基板的一例)
115 振动膜
116 振动膜支承部(中间部件的一例)
140 照相机控制器
142 主电路基板
150 机身支架
151 机身支架环
152 机身支架支承部(中间部件的一例)
154 主框架
155 三脚架安装部
190 快门单元(中间部件的一例)
195 散热片
196 导热部
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