[发明专利]固化性有机硅树脂组合物、固化物及遮光性有机硅粘接片

说明书

技术领域

本发明涉及固化性有机硅树脂组合物、其固化物以及由该组合物制成 的遮光性有机硅粘接片。

背景技术

通常，在液晶显示器(以下，有时简称为LCD)中，在安装有玻载芯片(chip on glass)的电极上安装驱动IC。已知该驱动IC接受强光照射时会发生错误 运作。尤其是带有照相机的移动电话，由于照相机闪光灯等强光的作用， 驱动IC容易做出错误运作。以往为了保护LCD的电极(以下，有时称为液 晶电极)和遮光，防止驱动IC的错误运作，开发了使用添加有遮光性颜料的 电极保护剂。作为这样的电极保护剂，通常使用溶剂型或脱醇型等类型的 树脂，但这些树脂固化时花费的时间长，且其固化物具有表面粘性(タツク) 强的缺点。为了克服该缺点，还开发了使用固化速度快、且可靠性高的紫 外线固化性树脂的电极保护剂，但由于添加遮光性颜料，因而内部固化性 降低，实用性差。于是，又开发了用紫外线固化性树脂包覆液晶电极，并 使紫外线固化性时发生固化后，用遮光带保护的方法，但由于工序长且复 杂，因此生产性容易降低，而且存在成本增加的问题。

另外，作为与本发明相关的现有技术，例如，可以列举下述专利文献 中记载的技术。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2001-013513号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种固化性有机硅树脂组合物、通过使该组合 物固化而得到的固化物、以及由该组合物制成的遮光性有机硅粘接片，所 述固化性有机硅树脂组合物由于在室温下为固体，因此易于处理，所述固 化物对液晶电极起到保护和遮光的作用，可防止驱动IC的错误运作，且机 械特性、可弯曲性良好，表面粘性小。

解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明的发明人等经过潜心研究，结果发现通过 采用下述固化性有机硅树脂组合物、其固化物以及由该组合物制成的遮光 性有机硅粘接片可解决上述问题，于是完成了本发明。

也就是说，第一，本发明提供一种固化性有机硅树脂组合物，其在室 温下为固体状，其含有：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其包含下述结构：该结构由R¹SiO_1.5单 元、R²₂SiO单元以及R³_aR⁴_bSiO_(4-a-b)/2单元构成，且所述R²₂SiO单元的至少 一部分连续重复出现，其重复数为5～50个，其中，R¹、R²和R³各自独立 地表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R⁴独立地表示乙烯基或 烯丙基，a为0、1或2，b为1或2，且a+b为2或3；

(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其包含下述结构：该结构由R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元以及R³_cH_dSiO_(4-c-d)/2单元构成，且所述R²₂SiO单元的至 少一部分连续重复出现，其重复数为5～50个，其中，R¹、R²和R³各自独 立地表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，c为0、1或2，d为1 或2，且c+d为2或3，(B)成分中键合在硅原子上的氢原子的量相对于(A) 成分中的乙烯基和烯丙基的总量的摩尔比为0.1～4.0；

(C)铂族金属类催化剂：有效量；

(D)遮光性颜料、遮光性染料或遮光性颜料和遮光性染料两者；以及

(E)反应抑制剂，并且，

由所述固化性有机硅树脂组合物的固化物制成的厚度100μm的层在整 个可见光区域内具有5％以下的透光率。

第二，本发明提供一种有机硅树脂固化物，其是将上述固化性有机硅 树脂组合物固化而形成的。

第三，本发明提供一种遮光性有机硅粘接片，其是由上述的固化性有 机硅树脂组合物制成的。