[发明专利]电子单元和图像形成装置有效

专利信息
申请号: 200910174396.0 申请日: 2009-09-18
公开(公告)号: CN101738891A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 吉田伦明;田中浩一 申请(专利权)人: 富士施乐株式会社
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;彭会
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 单元 图像 形成 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子单元和图像形成装置。

背景技术

在用于例如图像形成装置等电子设备的电子单元中安装有电子 部件和电子器件。电子部件等可能因操作过程中产生的热而导致操作 故障。在现有技术中已经使用了各种技术来冷却电子部件等。作为这 种用于冷却电子部件等的技术,已知在JP-U-2-127093(从第7页第 4行至第9页第5行,图3)中公开的技术。

JP-U-2-127093公开了电子设备的壳体(11)。壳体(11)具有 一对侧板(11a和11b)。在壳体(11)中,安装有电子部件(3)的 印刷电路板(2)布置为与侧板(11a和11b)平行并且与侧板(11a 和11b)相对。在各个侧板(11a和11b)与印刷电路板(2)之间运 动的冷却风(W)由风扇(5)排出。JP-U-2-127093公开了冷却电子 部件(3)的技术,其中,水平运动的冷却风(W)在这种情况下被 设置在侧板(11a和11b)等上的多个风向引导板(8)引导,从而撞 击在电子部件(3)上。

发明内容

本发明的目的是有效冷却电路器件,同时有效排出被电路器件 升高温度的冷却剂。

为了实现上述目的,根据本发明的第一构造的电子单元包括: 电路板,其具有安装有电路器件的器件安装表面,并且被支撑为处于 使所述器件安装表面沿着重力方向布置的状态;对置部件,其布置为 与所述电路板相对,使得在所述对置部件与所述器件安装表面之间形 成通过空间,用于冷却所述电路器件的冷却剂通过所述通过空间;排 出单元,其布置为与布置在所述电路板上的所述电路器件相对,并且 排出已经通过所述通过空间的冷却剂;以及突出部件,其在重力方向 上设置在所述排出单元的上方,并且从所述对置部件向所述电路器件 突出。

为了解决上述技术问题,根据本发明的第二构造的电子单元包 括:电路板,其具有安装有电路器件的器件安装表面,并且被支撑为 处于使所述器件安装表面沿着重力方向布置的状态;对置部件,其布 置为与所述电路板相对,使得在所述对置部件与所述器件安装表面之 间形成通过空间,用于冷却所述电路器件的冷却剂通过所述通过空 间;排出单元,其布置为与布置在所述电路板上的电路器件相对,并 且排出已经通过所述通过空间的冷却剂;以及引导部件,其在重力方 向上布置在所述排出单元的上方,在通过空间中在重力方向上向下运 动的冷却剂被所述引导部件导向所述电路器件,同时在通过空间中在 重力方向上向上运动的冷却剂被所述引导部件导向所述排出单元。

为了实现上述目的,根据本发明的第三构造的电子单元包括: 电路板,其具有安装有电路器件的器件安装表面,并且被支撑为处于 使所述器件安装表面沿着重力方向布置的状态;对置部件,其布置为 与所述电路板相对,使得在所述对置部件与所述器件安装表面之间形 成通过空间,用于冷却所述电路器件的冷却剂通过所述通过空间;排 出单元,其布置为与布置在所述电路板上的电路器件相对,并且排出 已经通过所述通过空间的冷却剂;以及引导部件,其在重力方向上布 置在所述排出单元的上方,所述引导部件将在所述通过空间中在重力 方向上向下运动的冷却剂导向所述电路器件,同时阻止在所述通过空 间中在重力方向上向上运动的冷却剂相对于所述排出单元在重力方 向上向上运动。

本发明的第四构造是根据本发明第一至第三构造中的任一构造 的电子单元,其中,所述电路板包括:第一电路器件组,其具有至少 一个电路器件,并且在重力方向上布置在所述器件安装表面的上部; 以及第二电路器件组,其具有至少一个电路器件,第二电路器件组的 所述至少一个电路器件包括布置为与所述排出单元相对的待冷却器 件,所述第二电路器件组的热量值高于所述第一电路器件组的热量 值,并且在重力方向上布置在所述器件安装表面的下部。

为了实现上述目的,根据本发明的第五构造的图像形成装置包 括:根据第一至第四构造中的任一构造的电子单元;以及在介质上记 录图像的图像记录部分。

根据本发明的第一构造,与没有突出部件的构造相比,可以有 效地冷却电路器件,并且可以有效地排出温度被电路器件升高的冷却 剂。

根据本发明的第二构造,与没有引导部件的构造相比,可以有 效地冷却电路器件,并且可以有效地排出在重力方向上向上运动的冷 却剂。

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