[发明专利]平版印刷版用铝合金板

说明书

技术领域

本发明涉及一种平版印刷版用铝合金板，特别是涉及一种适合用电化学蚀刻处理来进行表面粗糙化的，且制造时生产效率优良的平版印刷版用铝合金板。

背景技术

作为平版印刷版(包括胶版印刷版)的支承体，通常使用铝合金板，从提高感光膜的附着性以及提高非图像部的保水性的观点考虑，对支承体进行表面粗糙化处理，但近年来，因制版适应性及印刷性能优良，且因卷材中可进行连续处理，因此，采用电化学蚀刻处理来对支承体用铝合金板表面进行表面粗糙化的方法得到了快速的发展。

作为通过电化学蚀刻处理可以得到较均匀的电解表面粗糙化的铝合金板，适合采用相当于A1050(铝纯度99.5％)的材料或将相当于A1050的材料作为基材并添加了少量的合金成分而成的材料，关于合金成分，已提出了几种方案(例如，参照专利文献1)。

另外，为了提高印刷版的耐印刷性，采用通过通常的方法对以铝合金板作为支承体的印刷版进行曝光、显影处理后，于高温下进行加热处理(燃烧处理)，由此对图像部进行强化的处理。通常，燃烧处理于加热温度为200～290℃、加热时间为3～9分钟的条件下进行，因此，要求支承体具有在燃烧处理时不会降低支承体强度的耐热性(耐燃烧性)。

进而，近年来伴随着印刷技术的进步印刷速度加快，针对机械地固定于印刷机的印版滚筒两侧的印刷版所承受的应力增大的现象，对支承体的强度要求加大，当支承体强度不足时，其固定部分发生变形或破损，由此产生印刷偏移等缺陷，因此在提高上述耐燃烧性的同时，提高支承体强度是必不可少的。

为了满足上述要求，进行了将相当于A1050的材料作为基材而调整添加成分的试验(例如，参照专利文献2)，也进行了以相当于A1050的材料作为基材而调整添加成分的同时，对板表面的油坑(オイルピツト)深度进行调整的试验(例如，参照专利文献3)。

以往，这些平版印刷版用铝合金材料，通过对铸锭进行均质化处理、热轧后进行冷轧，在冷轧的中途实施中间退火处理，从而使压延板表面形成重结晶组织后，进行二次冷轧，由此使电化学蚀刻处理时的凹坑的产生均匀，在进行作为印刷版的处理时防止条纹的发生，但是，进行中间退火不可避免地带来生产效率的降低与制造成本的加大，希望得以改善。

作为热轧后不进行退火处理而进行冷轧，从而制成平版印刷版用铝合金板的方法，已提出了如下所述的方法，即，在由粗热轧与精热轧组成的热轧中，进行将粗热轧的开始温度设定为450℃以上、压延速度从开始道次为50m/分钟以上、压下量满足30mm以上或第一道次压下率30％中的任何一个的轧制，将粗热轧的终止温度设定为300～370℃，将接着进行的精热轧的终止温度设定为280℃以上，并作为卷材进行卷绕，从而对板表面的重结晶进行控制(参照专利文献4)。

此时，为了省略中间退火，精热轧终止后，必需在作为卷材卷绕的阶段进行重结晶，但为了得到均匀的电解粗糙化表面特性，重要的是所形成的重结晶粒径不发生粗大化，具有与实施中间退火的材料同样的细微、均匀程度，而且，板表层部的重结晶程度达到均匀。

专利文献1：JP特开2000-108534号公报

专利文献2：JP特开2005-15912号公报

专利文献3：JP特开2004-35936号公报

专利文献4：JP特开平11-335761号公报

发明内容

本发明人等，以在电解处理中能够得到可形成更均匀、细微的凹坑的平版印刷版用铝合金材料为目的，以以往提出的材料作为基体，对其成分组成和组织性状重新进行探讨的结果发现，含有Mg、Ga，且表层部的Mg、Ga浓度比表层部深的区域的Mg、Ga浓度更高的材料有效。而且，为了不实施中间退火来制造具有该组织性状的铝合金板，特别重要的是对粗热轧的开始温度、从粗热轧终止至精热轧开始之前材料的保持时间、精热轧的终止温度的控制。

本发明是基于上述发现，并进一步进行试验、探讨的结果提出的，其目的在于提供一种平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板，在精热轧终止后作为卷材卷绕的阶段，板表层部的重结晶程度均匀，重结晶粒子细微、均匀，且热轧后能够不进行中间退火而冷轧至最终厚度，可在表层部得到合适的Mg和Ga浓缩度，电化学蚀刻处理时凹坑的发生均匀且细微，在进行作为印刷版的处理时没有条纹的产生，具有优异的强度特性。

本发明的上述目的可通过以下方式实现。