[发明专利]片盒晶圆实时检测装置无效

申请号：	200910175226.4	申请日：	2009-11-26
公开（公告）号：	CN101702403A	公开（公告）日：	2010-05-05
发明（设计）人：	王伟;柳滨;郭强生;李伟;王东辉	申请（专利权）人：	中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66;G01V8/20
代理公司：	石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100	代理人：	董金国
地址：	065201 河北省***	国省代码：	河北;13
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摘要：
搜索关键词：	片盒晶圆实检测装置
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【权利要求书】：

1.一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于其包括设置在片盒(2)一侧的带有投光器(5)的左立柱(4)以及和左立柱(4)的位置相对应设置在片盒(2)的另一侧的带有受光器(8)的右立柱(11)，每一组对应的投光器(5)和受光器(8)设置的高度分别和所对应的片盒(2)上的片槽(9)的高度相等，受光器(8)和数据采集单元相连接。

2.根据权利要求1所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于在片盒(2)上设置有13-25个片槽(9)，在左立柱(4)和右立柱(11)上分别对应设置有13-25个投光器(5)和13-25个受光器(8)。

3.根据权利要求1或2所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于左立柱(4)和右立柱(11)分别通过固定架(3)和紧固螺钉(10)与片盒(2)的底盘(7)相连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于投光器(5)嵌置在左立柱(4)内，受光器(8)嵌置在右立柱(11)内，受光器(8)通过信号线(14)与数据采集单元相连接。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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