[发明专利]高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源

权利要求书

1.一种高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源，包括有封装基板(1)和设置在封装基板(1)中的LED芯片(7)，其特征在于，所述封装基板(1)为高温共烧陶瓷封装基板；在所述封装基板(1)的底面附着有散热底板(5)，在所述封装基板(1)的顶面中部开有槽坑，在所述槽坑内间隔排布有条状的导电焊盘(2)和导热焊盘(3)，在每个所述导热焊盘(3)的底面接有若干导热柱(4)，各导热柱(4)穿过所述封装基板(1)，与封装基板(1)底面的散热底板(5)相接；所述LED芯片(7)接在所述导热焊盘(3)上，LED芯片(7)的两个接引电极分接于所在导热焊盘两边的两个所述导电焊盘(2)上；在所述封装基板(1)的槽坑上面灌封并固化有透明胶层(9)。

2.根据权利要求1或2所述的高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源，其特征在于所述封装基板(1)的热传导系数20W/m·K，热膨胀系数≤8.5×10^-6/℃。

3.根据权利要求1或2所述的高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源，其特征在于所述导热柱(4)的热传导系数≥100W/m·K。