[发明专利]电极制造方法以及电极制造装置有效
申请号: | 200910175623.1 | 申请日: | 2009-09-24 |
公开(公告)号: | CN101685854A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 江元和敏;直井克夫;桧圭宪;三枝昌宽;平野政义 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01G9/04;H01G9/058;H01G13/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 制造 方法 以及 装置 | ||
1.一种电极制造方法,其特征在于:
具有:
倾斜工序,使在一定方向上被传送的集电体薄片的突起部在与所 述集电体薄片的传送方向相反的方向上倾斜,其中,所述集电体薄片 具有多个贯通孔,且具有从该贯通孔的边缘部延伸至该贯通孔之外的 突起部;和
涂布工序,对通过所述倾斜工序使所述突起部倾斜并且在所述一 定方向上被传送的所述集电体薄片涂布含有活性物质的涂布液,
电极的集电体突起部与所述集电体薄片所构成的角为30~80°。
2.如权利要求1所述的电极制造方法,其特征在于:
所述倾斜工序和所述涂布工序在一个承压辊上进行,其中,所述 承压辊引导在一定方向上被传送的所述集电体薄片。
3.如权利要求2所述的电极制造方法,其特征在于:
在所述倾斜工序中,由压送辊相对于所述承压辊来挤压在所述承 压辊上被引导的所述集电体薄片的突起部。
4.如权利要求1所述的电极制造方法,其特征在于:
在所述倾斜工序中,使所述集电体薄片通过具有间隔的缝隙的该 间隔,其中,所述间隔比包含所述突起部的所述集电体薄片的厚度小, 且在不包含所述突起部的所述集电体薄片的厚度以上。
5.如权利要求1所述的电极制造方法,其特征在于:
所述集电体薄片具有多个四边形的贯通孔,所述突起部设置成为 在构成所述贯通孔的边缘部的各条边上分别延伸至该贯通孔之外,
在所述倾斜工序中,在分别设置于所述各条边上的所述突起部中, 从邻接的两条边延伸的一对突起部在挡住所述贯通孔的方向上倾斜, 而从与该邻接的两条边不相同的边延伸的一对突起部在离开所述贯通 孔的方向上倾斜。
6.一种电极制造装置,其特征在于:
具有:
传送机构,在一定方向上传送集电体薄片,所述集电体薄片具有 多个贯通孔,并且具有从该贯通孔的边缘部延伸至该贯通孔之外的突 起部;
倾斜机构,使通过所述传送机构在一定方向上被传送的所述集电 体薄片的突起部在与所述集电体薄片的传送方向相反的方向上倾斜; 和
涂布机构,对通过所述倾斜机构而使所述突起部倾斜并且通过所 述传送机构在所述一定方向上被传送的所述集电体薄片涂布含有活性 物质的涂布液,
电极的集电体突起部与所述集电体薄片所构成的角为30~80°。
7.如权利要求6所述的电极制造装置,其特征在于:
进一步具备承压辊,所述承压辊引导通过所述传送机构在一定方 向上被传送的所述集电体薄片,
所述涂布机构对在所述承压辊上被引导的所述集电体薄片涂布所 述涂布液,
所述倾斜机构为压送辊,所述压送辊通过相对于该承压辊而挤压 在该承压辊上被引导的所述集电体薄片的突起部,从而使该突起部在 与所述集电体薄片的传送方向相反的方向上倾斜。
8.如权利要求7所述的电极制造装置,其特征在于:
所述压送辊挤压所述集电体薄片的线压为2~50kgf/cm。
9.如权利要求6所述的电极制造装置,其特征在于:
所述倾斜机构为具有间隔的狭缝,其中,所述间隔比包含所述突 起部的所述集电体薄片的厚度小且比不包含所述突起部的所述集电体 薄片的厚度大,所述狭缝配置为使通过所述传送机构被传送的所述集 电体薄片通过该间隔。
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