[发明专利]通信装置无效
申请号: | 200910175649.6 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN101674362A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 萧贺臻 | 申请(专利权)人: | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/725 | 分类号: | H04M1/725;H03K17/96 |
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地址: | 215011江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通信 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种通信装置,特别是有关于一种可以降低辐射吸收比值(SAR,Specific Absorption Rate)的通信装置。
背景技术
随着无线通信技术的迅猛发展,各种通信产品,例如手机、移动互联网设备(MID)、上网本以及其它集成无线通信功能的电子设备等,已日渐普及。天线是通信装置中最主要的元件,以天线是否外露于机壳外来分类,可分为隐藏式天线和外露式天线,使用隐藏式天线可使天线不易因受外力而折损,且产品外型更美观。
但是,现今的通信装置尺寸都是朝轻薄短小的方向进行设计,在有限的空间内设计内置天线时,内置天线的放置位置往往不能避免的会与电路板重叠,若在重叠处有金属组件或是接地板等会影响天线的辐射能力,因此通常会在电路板上预设天线净空区(antenna clearance area,指与天线对应的无金属的区域)。由于空间所限,在组件的布局时,仍可能会在净空区内设置有部分的按键,而这些金属按键垫会因天线辐射效应引起SAR值增加,从而导致天线在设计时往往遇到SAR值过高的问题。
针对SAR值过高的问题,现有技术中的解决方法有,降低射频(RF)馈入能量(conducted power)和修改天线图形。前者因馈入能量有其最小值,故此方法仅适用于SAR值在超过标准值不多的情况下应用。后者对于所有频带都有影响,还会增加产品研发时天线的修模费用。
发明内容
针对上述技术问题,本发明通过调整串接于按键板上金属按键的电感,控制低频的辐射总能量(TRP,Total Radiated Power),达到降低SAR值的目的。
本发明提供的通信装置,包含第一电路板、第二电路板和天线,第一电路板设置于第二电路板上,并通过连接点与第二电路板电性连接。第一电路板包含净空区、复数个按键垫和复数个电感器,这些按键垫对应于净空区,这些电感器分别串接于这些按键垫之间,用以调整这些按键垫的电感值。天线包含辐射金属片,对应于净空区且位于第二电路板的一侧,用以收发无线信号。
根据本发明所述的通信装置,连接点设置于第一电路板上,连接点和每个按键垫之间设置有至少一个电感器。
根据本发明所述的通信装置,连接点与解码芯片连接,该解码芯片用以接收并响应按键导通信号。
根据本发明所述的通信装置,每个按键垫具有导电外圈和导电内圈,每个导电外圈串接一个电感器,每两个导电内圈串接一个电感器。进一步地,这些按键垫包含六个按键垫,这些电感器包含九个电感器。更进一步地,这九个电感器的电感值相等。
根据本发明所述的通信装置,第一电路板为按键基板,第二电路板为包含信号处理电路的电路基板。
根据本发明所述的通信装置,电感器的电感值为39至68纳亨。进一步地,电感器的电感值为47至56纳亨。
根据本发明所述的通信装置,还包含显示屏幕、键盘和后盖,显示屏幕设置于第二电路板上,键盘与第一电路板相对设置,且键盘的部分按键对应于这些按键垫,后盖包裹住天线。
通过本发明,可有效降低SAR值,从而增加了因外型设计限制下的天线设计弹性,特别适用于超薄型的通信装置。
附图说明
图1为本发明一实施例的通信装置的分解图;
图2为本发明一实施例的第一电路板的示意图;
图3为本发明一实施例的按键垫与电感器的连接示意图;
图4A和图4B分别为本发明另一实施例的通信装置的示意图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。
请参见图1,图1为本发明一实施例的通信装置1的分解图。通信装置1可以为手机、移动互联网设备(MID)、上网本以及其它集成无线通信功能的电子设备等。通信装置1包含第一电路板11、第二电路板12和天线13,第一电路板11设置于第二电路板12上,并通过连接点110与第二电路板12电性连接。第一电路板11包含净空区119、复数个按键垫111和复数个电感器102,这些按键垫111对应于净空区119,这些电感器102分别串接于这些按键垫111之间,用以调整这些按键垫111的电感值。天线13包含辐射金属片,对应于净空区119且位于第二电路板12的一侧,用以收发无线信号。
在一实施例中,第一电路板11可以为按键基板,用以用户输入,第二电路板12为包含信号处理电路的电路基板,用以处理无线信号和用户输入信号。第一电路板11通过连接点110电性连接于第二电路板12上的信号处理电路。
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