[发明专利]研磨垫与其应用和其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910176177.6 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN102029571A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 冯崇智;姚伊蓬;洪永璋;王良光;吴文杰 申请(专利权)人: 贝达先进材料股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;H01L21/304
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孟锐
地址: 中国台湾桃园县龙潭*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 与其 应用 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨垫,其包含:

研磨层,其包含研磨表面,所述研磨表面用于研磨衬底;

缓冲层,其包含多个连通性孔洞,其中所述缓冲层的压缩率高于所述研磨层的压缩率;和

粘合层,其是由具流动性的高分子聚合而成,用于将所述缓冲层粘合至所述研磨层。

2.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述研磨层包含纤维。

3.如权利要求2所述的研磨垫,其中所述研磨层包含无纺布。

4.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述研磨层包含连通多孔性的高分子弹性体。

5.如权利要求4所述的研磨垫,其中所述高分子弹性体包含泡沫树脂。

6.如权利要求4所述的研磨垫,其中所述高分子弹性体选自由聚氨酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性橡胶、聚苯乙烯、聚芳烃分子、含氟聚合物、聚酰亚胺、交联聚氨酯、交联聚烯烃、聚醚、聚酯、聚丙烯酸酯、弹性聚乙烯、聚四氟乙烯、聚(对苯二甲酸亚乙酯)、聚芳烃酰胺、聚芳烃、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物、其嵌段共聚物、其混合物和其掺合物所组成的群组。

7.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述缓冲层的压缩率为约20%至约40%。

8.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述缓冲层的空孔率高于所述研磨层的空孔率。

9.如权利要求8所述的研磨垫,其中所述缓冲层的空孔率为约30%至约45%。

10.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述缓冲层的密度为约0.1至约1.0克/立方公分。

11.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述缓冲层包含弹性体。

12.如权利要求12所述的研磨垫,其中所述弹性体选自由聚氨酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚醚、聚丙烯、乙二醇二乙酸酯/醋酸乙烯酯、其共聚物、其嵌段共聚物、其混合物和其掺合物所组成的群组。

13.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述缓冲层包含载体。

14.如权利要求13所述的研磨垫,其中所述载体选自由薄膜、织布和玻璃纤维所组成的群组。

15.如权利要求14所述的研磨垫,其中所述薄膜的材料选自由聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力和聚烯烃所组成的群组。

16.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述流动性的高分子于聚合前具有约14000厘泊至约18000厘泊的粘度。

17.如权利要求1所述的研磨垫,其中所述粘合层选自由感压胶、一液型糊剂、二液型糊剂、压克力树脂和环氧树脂所组成的群组。

18.如权利要求17所述的研磨垫,其中所述一液型糊剂包含聚氨酯。

19.如权利要求17所述的研磨垫,其中所述二液型糊剂包含弹性体和聚异氰酸酯。

20.一种研磨衬底的方法,其包含使用如权利要求1至19中任一权利要求所述的研磨垫来研磨所述衬底的表面。

21.一种制造研磨垫的方法,其包含以下步骤:

(a)提供缓冲层和研磨层;所述研磨层包含研磨表面,所述研磨表面用于研磨衬底;所述缓冲层包含多个连通性孔洞,其中所述缓冲层的压缩率高于所述研磨层的压缩率;

(b)在所述缓冲层或所述研磨层的表面上施加粘合层,所述粘合层是由具流动性的高分子聚合而成;和

(c)将所述缓冲层粘合至所述研磨层。

22.如权利要求21所述的方法,其中步骤(b)包含将所述粘合层涂覆、转印、印刷或刮擦在所述缓冲层或所述研磨层的表面上。

23.如权利要求22所述的方法,其在步骤(b)是将所述粘合层涂覆在所述缓冲层或所述研磨层的表面上。

24.如权利要求21所述的方法,其在步骤(c)之后,所述方法进一步包含固化步骤,使粘合层固化并形成接合。

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