[发明专利]薄形化光电元件构装及其金属化透明基板

权利要求书

1.一种薄形化光电元件构装，其特征在于，包含有：

一金属化透明基板，其包含有一透明板、一视窗区域及一金属图案；其中该透明板包含有两相对表面，而金属图案形成于其中一表面上，并且环绕于该视窗区域外侧，以定义出该视窗区域范围；又该金属图案包含有至少二内导电垫及至少一外导电垫，其中该至少一外导电垫则设于该视窗区域外，并与二内导电垫电连接；

一芯片，包含有一主动作面及一相对该主动作面的电极面，其中该主动作面朝向该金属化透明基板的视窗区域，并与该至少二内导电垫电连接；又，该芯片的电极面上形成有焊锡层；以及

一环胶堤，环设于该芯片与金属化透明基板接合处，以密封该视窗区域及至少二内导电垫于其中，且该环胶堤、芯片及金属化透明基板之间形成一密封空间。

2.根据权利要求1所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该主动作面为一发光面。

3.根据权利要求1所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该主动作面为一感光面。

4.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该密封空间充填一透光胶。

5.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该至少二内导电垫设于该视窗的两相对侧。

6.根据权利要求4所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该至少二内导电垫设于该视窗的两相对侧。

7.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于，该金属图案包含有：

一金属层，形成在该透明板的一表面上；

一绝缘层，局部形成于该金属层上，令对应该至少一外导电垫及至少二内导电垫位置的金属层外露；

至少一第一导电体，设于对应至少一外导电垫的外露金属层上，该至少一第一导电体即作为至少一外导电垫用；以及

至少二第二导电体，设于对应至少二内导电垫的外露金属层上，该至少二第二导电体即作为至少二内导电垫用。

8.根据权利要求4所述的薄形化光电元件构装，其特征在于，该金属图案包含有：

一金属层，形成在该透明板的一表面上；

一绝缘层，局部形成于该金属层上，令对应该至少一外导电垫及至少二内导电垫位置的金属层外露；

至少一第一导电体，设于对应至少一外导电垫的外露金属层上，该至少一第一导电体即作为至少一外导电垫用；以及

至少二第二导电体，设于对应至少二内导电垫的外露金属层上，该至少二第二导电体即作为至少二内导电垫用。

9.根据权利要求7所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该各第一导电体及第二导电体可为金、导电聚合物、铜、焊锡凸块。

10.根据权利要求8所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该各第一导电体及第二导电体可为金、导电聚合物、铜、焊锡凸块。

11.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该金属化透明基板包含至少二外导电垫，该至少二外导电垫设置于该视窗区域两相对侧之外。

12.根据权利要求4所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该金属化透明基板包含至少二外导电垫，该至少二外导电垫设置于该视窗区域两相对侧之外。

13.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该透明板为一玻璃板。

14.根据权利要求4所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：该透明板为一玻璃板。

15.根据权利要求2或3所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：各外导电垫与该芯片的电极面的焊锡层平齐。

16.根据权利要求4所述的薄形化光电元件构装，其特征在于：各外导电垫与该芯片的电极面的焊锡层平齐。

17.一种薄形化光电元件构装的金属化透明基板，其特征在于，包含有：

一透明板，包含有两相对表面；

一金属图案，形成于该透明板的其中一表面上，以定义出一视窗区域范围，该金属图案包含有至少二内导电垫及至少一外导电垫，其中该至少二内导电垫设于该视窗区域内的相对两侧，而至少一外导电垫则设于该视窗区域外，并与二内导电垫电连接。