[发明专利]散热系统

说明书

技术领域

本发明关于一种散热系统，尤其是一种可同时对数个相邻空间进行散热的散热系统。

背景技术

随着电子产品效能的快速提升，造成电子产品内部系统的运作温度也越来越容易升高，因此为了使电子产品内部系统的诸多构件(例如：微处理器或晶片等)能够维持在适当的运作温度下正常作业，各构件大都利用相对应的散热设计进行散热动作。

目前电子产品针对其内部电子元件所采用的散热设计大部分利用散热风扇对电子元件进行驱风降温，其中最为普遍的方式对应在电子元件上分别直接设有一散热风扇，且较佳更可配合高导热金属材质制成的散热鳍片对应贴覆于电子元件一侧，以分别对不同的电子元件进行散热，达到降温的目的。如此一来，将导致在电子产品内部的散热风扇数量过多，容易造成驱风噪音过大、过度耗费能源、构件成本过高及构件数量无法简化而不利于产品微型化等缺点。

又如美国专利公告第6,487,076号的《散热鳍片模组(Compact HeatSink Module)》发明专利案，为了有效减少散热风扇的设置数量，现有散热系统在数个发热元件之间设置一散热风扇，借助该散热风扇同时对该发热元件进行驱风散热，以便降低该发热元件的作业温度，借此减少散热风扇数量过多的问题。

然而，由于现有散热系统的散热风扇仅具有水平径向的单向送风能力，使得各该发热元件仅能设置在该散热风扇的水平径向位置上；而且，必须与该散热风扇位于相同的空间内，以致若该部分发热元件受到其他较大型构件(例如：电路板)的阻隔而位于不同的空间时，将造成该散热风扇无法对位于不同空间内的构件进行散热，导致电子产品需对应不同空间内的发热元件设置至少两个以上的散热风扇，才能针对位于不同空间内的发热元件进行散热，由此可知现有散热系统实质上无法有效减少电子产品内部的散热风扇数量，因此仍存有噪音过大、耗费能源、构件成本过高及构件数量无法简化而不利于产品微型化等疑虑。基于上述原因，前述现有散热系统确实有加以改善的必要。

发明内容

本发明提供一种散热系统，其可针对相邻空间内的电子元件同时进行驱风散热，并控制相邻空间之间的温差维持在适当范围内，为本发明的发明目的。

本发明提供一种散热系统，经由单一驱动单元带动数个扇叶对不同的空间进行驱风散热，以达到简化构件及降低成本，为本发明的另一发明目的。

本发明提供一种散热系统，借助单一驱动单元带动数个扇叶对不同的空间进行驱风散热，以降低噪音及减少能源耗费，为本发明的再一发明目的。

为达到前述发明目的，本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的功效包含有：

一种散热系统，其具有一内部空间，且该内部空间被一隔板分隔成两个相邻的驱风流道；该隔板具有一通孔，该其中一驱风流道经由该通孔与该另一驱风流道相连通。该散热系统包含一驱动单元、一第一扇轮及一第二扇轮，该驱动单元设置于该其中一驱风流道内，该驱动单元具有一转动轴，该转动轴的一端穿过该通孔延伸至该另一驱风流道。该第一扇轮结合于该转动轴，且与该驱动单元设置于该同一驱风流道内，并与该通孔相对位。该第二扇轮也结合于该转动轴，且设置于不同于该第一扇轮的该另一驱风流道内，并与该通孔相对位。

本发明的有益效果在于，借助该单一驱动单元同时带动位于两个相邻驱风流道内的两个扇轮转动，以同时对该二相邻驱风流道内的电子元件进行散热，并简化整体系统构件；还可同时经由该第二进风口从外界轴向吸入空气，进一步增加进风量，有效提升本发明整体散热效率。。

附图说明

图1：本发明散热系统的第一实施例的局部立体分解图。

图2：本发明散热系统的第一实施例的局部组合剖视图。

图3：本发明散热系统的第一实施例的气流流向示意图。

图4：本发明散热系统的第二实施例的局部立体分解图。

图5：本发明散热系统的第二实施例的局部组合剖视及气流流向示意图。

图6：本发明散热系统的第三实施例的局部组合剖视及气流流向示意图。

主要元件符号说明：

1壳体        11内部空间       111第一驱风流道    112第二驱风流道

12第一侧板   121第一进风口    13第二侧板         131第二进风口

2隔板        21通             3驱动单元          31转动轴

4第一扇轮    41轮毂           42扇叶             5第二扇轮

51轮毂       52扇叶           5’第二扇轮        51’轮毂