[发明专利]一种桥式整流器KBL的引脚

说明书

技术领域

本发明涉及一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉及一种由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成的桥式整流器KBL的引脚。

背景技术

传统的KBL的引脚的所有引脚均在一个平面上，引线上的芯片是cell芯片，在芯片焊接处通过上下面夹铜粒焊接，然后上白胶。该结构的缺点为：cell芯片制作过程中需要上白胶，然后酸洗，该制作程序污染环境，且费胶、费铜粒，增加成本和环境负担。

发明内容

本发明的主要任务在于提供一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉及一种不需要酸洗，引脚与芯片焊接不需要夹铜粒，能有效节约成本、保护环境的桥式整流器KBL的引脚。

为了解决以上技术问题，本发明的一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于：所述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。

进一步地，所述芯片为GPP芯片。

本发明的优点在于：本发明采用组合式引脚，在引脚之间焊接GPP芯片，减少制作中上白胶和夹铜粒的工艺步骤，节约原料和工时，且该结构还使本产品避免酸洗，减少对环境的污染。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的右视图。

具体实施方式

如图1、2所示，本发明的一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚1、2错位且相向排列，然后在该组引脚1、2的横向部位分别设凸台7、8和凸台9、4，所述凸台7、9在一条直线上，所述凸台8、4在一条直线上。在上述凸台7、8和凸台9、4上分别通过锡焊分别高温焊接有GPP芯片3，然后在上述GPP芯片3上通过锡焊连接一字型引脚5、6。引脚5、6在引脚1、2的横向部位竖直焊接在芯片3上，与引脚1、2平行排列，最后对引脚1、2、5、6进行封装成成品。为了使所有引脚在一个平面上，引脚5、6在封装的下部向内折，使封装好的引脚处于同一平面。