[发明专利]光电元件的制造方法、封装结构及其封装装置

权利要求书

1.一种光电元件的制造方法，包含下列步骤：

提供一陶瓷基板；

于该陶瓷基板的上表面设置多个光电元件晶粒；

于所述多个光电元件晶粒的上表面形成一第一封装层；

将该陶瓷基板定位于一下模具和一上模具之间；以及

于该第一封装层的上表面形成多个透镜。

2.根据权利要求1的光电元件的制造方法，其中该方法还包含于该下模具的上表面形成或放置一缓冲层，且所述多个透镜通过注射成型或传递成型的方式所形成。

3.根据权利要求2的光电元件的制造方法，其中该陶瓷基板的该上表面具有多个反射杯，且有多个块体设置于所述多个反射杯之间，该上模具包含一成型面和多个相应于所述多个块体的注入通道，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计。

4.根据权利要求2的光电元件的制造方法，其中该陶瓷基板的该上表面具有多个反射杯，且一膜层形成于所述多个反射杯之间，该上模具包含一成型面和一侧向的注入通道，而该成型面根据所需成型的透镜形状而设计，其中一假模设置于该陶瓷基板和该上模具之间，以在该封装层的上表面形成多个彼此连接的空隙，且该假模具有一成型面，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计。

5.根据权利要求1的光电元件的制造方法，其中该陶瓷基板的该上表面具有多个反射杯，而该上模具设置于所述多个反射杯的间隔之间以形成多个容置空间，其中液态材料用以填充所述多个容置空间。

6.根据权利要求1的光电元件的制造方法，其中该上模具包含一成型面，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计，且该成型面上装载一液态材料，该液态材料先填充所述多个成型面空间，并将该上模具和该下模具相互压合，待该液态材料固化后再自该陶瓷基板脱离该上模具和该下模具。

7.一种光电元件的封装装置，用于形成以陶瓷基板为基底的光电元件的透镜，其中多个光电元件晶粒设置于该陶瓷基板的上表面，所述多个光电元件晶粒的上表面具有一封装层和多个反射杯，该封装装置包含：

一第一模具，设置于该陶瓷基板的下表面；以及

一第二模具，具有一成型面，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计，其设置于该封装层的上表面；

其中一缓冲层形成或放置于该第一模具的上表面。

8.根据权利要求7的光电元件的封装装置，其中该陶瓷基板的该上表面具有多个设置于所述多个反射杯之间的块体，而该第二模具还包含多个相应于所述多个块体的注入通道。

9.根据权利要求7的光电元件的封装装置，其中该封装装置还包含一设置于所述多个反射杯之间的膜层和一设置于该陶瓷基板和该第二模具之间的假模，且该第二模具还包含一侧向的注入通道，而该假模具有一成型面，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计。

10.一种光电元件封装结构，包含：

一陶瓷基板；

一散热层，设置于该陶瓷基板的下表面；

一光电元件晶粒，设置于该散热层的上表面；

一电极层，设置于该陶瓷基板的上表面；

一第一封装层，设置于该光电元件晶粒的上表面；

一第二封装层，覆盖于该第一封装层的上表面；

一反射结构，其形成于该散热层的该上表面和该陶瓷基板的孔洞中；

多个反射杯，设置于该电极层的上表面，以形成一容置空间；

多个反射膜形成于所述多个反射杯的表面；以及

一透镜结构，固定于该容置空间内；

其中，该第一封装层为环氧树脂与荧光粉的混合物，而该透镜结构以一注射成型、一传递成型、一印刷技术或一浸入及冷却工艺所形成。